Cu-Ni-Si-Zn系合金Snめっき条

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006090805
Publication number (International publication number)：2006307336
Application date： Mar. 29, 2006
Publication date： Nov. 09, 2006
Summary：

【課題】製造コストを増加させること無く、Cu-Ni-Si-Zn系合金Snめっき条の耐熱性を改善する。【解決手段】 1.0〜4.5質量%のNi、Niの質量%に対し1/6〜1/4のSi、0.1〜2.0質量%のZnを含有し、さらに必要に応じ0.1〜2.0質量%のSnを含有する銅基合金を母材とし、表面から母材にかけて、Sn相、Sn-Cu合金相、Cu相の各層でめっき皮膜が構成されるSnめっき条において、Sn相の厚みを0.1〜1.5μm、Sn-Cu合金相の厚みを0.1〜1.5μm、Cu相の厚みを0.8μm以下とし、Sn相表面のSiおよびZn濃度をそれぞれ1.0質量%以下および3.0質量%以下とする。さらに必要に応じ、めっき層と母材との境界面におけるC濃度を0.1質量%以下、O濃度を1質量%以下とする。

Claim (excerpt)：

1.0〜4.5質量%のNiを含有し、Niの質量%に対し1/6〜1/4のSiを含有し、0.1〜2.0質量%のZnを含有し、残部がCuおよび不可避的不純物より構成されることを特徴とする銅基合金を母材とし、表面から母材にかけて、Sn相、Sn-Cu合金相、Cu相の各層でめっき皮膜が構成され、Sn相の厚みが0.1〜1.5μm、Sn-Cu合金相の厚みが0.1〜1.5μm、Cu相の厚みが0〜0.8μmであり、Sn相表面のSi濃度が1.0 質量%以下、Sn相表面のZn濃度が3.0 質量%以下であることを特徴とするCu-Ni-Si-Zn系合金Snめっき条。

IPC (2)：

C25D 7/06 , C22C 9/06

FI (2)：

C25D7/06 B , C22C9/06

F-Term (16)：

4K024AA07 , 4K024AA09 , 4K024AA21 , 4K024AB03 , 4K024BA09 , 4K024BB09 , 4K024BB10 , 4K024BC01 , 4K024CA01 , 4K024CA02 , 4K024CA04 , 4K024CA06 , 4K024CB21 , 4K024DB02 , 4K024GA04 , 4K024GA16

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

Sn又はSn合金めっき銅合金材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-093096 Applicant：株式会社神戸製鋼所
嵌合型接続端子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-110895 Applicant：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社, 株式会社神戸製鋼所
端子・コネクター用Snめっき銅合金材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-339642 Applicant：株式会社神戸製鋼所, 株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社

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Cited by examiner (9)

電気接触子用材料とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-198910 Applicant：古河電気工業株式会社
嵌合型接続端子の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-294075 Applicant：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
多極端子用錫又は錫合金めっき銅合金及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-241387 Applicant：株式会社神戸製鋼所

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