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J-GLOBAL ID：200903002841920170

マイクロエレクトロニクス基板洗浄用珪酸塩含有アルカリ組成物

Inventor：
デイビッド・シー・スキー

About デイビッド・シー・スキー


Applicant, Patent owner：
マリンクロッド・インコーポレイテッド

About マリンクロッド・インコーポレイテッド


Agent (1)： 青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2000550003
Publication number (International publication number)：2003526111
Application date： May. 17, 1999
Publication date： Sep. 02, 2003
Summary：
【要約】本発明は、フォトレジスト残渣および他の不必要混入物(汚染物)を除去することにより、半導体ウェーハー基板をストリッピングするまたは洗浄するための、マイクロエレクトロニクス産業に有用な水性アルカリ組成物に関する。この組成物は一般的に、(a)pH約11またはそれ以上に調製するのに十分な量の、1またはそれ以上の金属イオンフリー塩基;(b)約0.01%ないし約5%の重量濃度(SiO2換算)の金属イオンフリー水溶性珪酸;(c)所望により、約0.01ないし約10%重量濃度の1またはそれ以上のキレート剤;(d)所望により、約0.1%ないし約80%の重量濃度の1またはそれ以上の水溶性有機補助溶媒;(e)所望により、約1%ないし約50%の重量濃度のチタン残渣除去促進剤;および(f)所望により、約0.01%ないし約1%の水溶性界面活性剤、を含む。
Claim (excerpt)：
集積回路基板をストリッピングまたは洗浄するための組成物であって、 (a)1またはそれ以上の金属イオンフリー塩基、 (b)水溶性金属イオンフリー珪酸塩、および (c)水を含んでなる組成物。
IPC (2)：
G03F 7/42 ,  H01L 21/304 647
FI (2)：
G03F 7/42 ,  H01L 21/304 647 Z
F-Term (5)：
2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096LA01 ,  2H096LA03 ,  2H096LA07
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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