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J-GLOBAL ID:200903002917356376

チップ型コモンモードチョークコイル

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 村井 隆
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001179959
Publication number (International publication number):2002373810
Application date: Jun. 14, 2001
Publication date: Dec. 26, 2002
Summary:
【要約】【課題】 容易に対を成すコイル巻線の巻数増加ができ、高いインピーダンスを得ることを可能とし、コイル巻線同士で高い磁気結合を得ることが可能なチップ型コモンモードチョークコイルを提供する。【解決手段】 絶縁基板1の主面上に、絶縁層2,3,4,5,6及び螺旋状導体薄膜11a,12a,11b,12bを厚み方向に積み重ねた構造で対を成すコイル巻線11,12を形成し、コイル巻線11は2層の螺旋状導体薄膜11a,11bの直列接続、コイル巻線12は2層の螺旋状導体薄膜12a,12bの直列接続からなり、前記2層の螺旋状導体薄膜の一端同士が接続され、他端が外部電極にそれぞれ接続されるとともに、一方のコイル巻線11を構成する2層の螺旋状導体薄膜11a,11bの層間に他方のコイル巻線12を構成する2層の螺旋状導体薄膜のうちの一層12aが介在している。
Claim (excerpt):
絶縁基板の主面上に、絶縁層及び螺旋状導体薄膜を厚み方向に積み重ねた構造で対を成すコイル巻線を形成し、各コイル巻線は2層の螺旋状導体薄膜の直列接続からなり、前記2層の螺旋状導体薄膜の一端同士が接続され、他端が外部電極にそれぞれ接続されるとともに、一方のコイル巻線を構成する2層の螺旋状導体薄膜の層間に他方のコイル巻線を構成する2層の螺旋状導体薄膜のうちの一層が介在していることを特徴とするチップ型コモンモードチョークコイル。
IPC (2):
H01F 17/00 ,  H01F 37/00
FI (3):
H01F 17/00 D ,  H01F 37/00 D ,  H01F 37/00 N
F-Term (6):
5E070AA01 ,  5E070AB04 ,  5E070AB07 ,  5E070CB04 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
  • 電子部品
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-103703   Applicant:株式会社トーキン
  • 積層型コモンモードチョークコイル
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2000-154279   Applicant:日立金属株式会社
  • 電子部品
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平10-216063   Applicant:株式会社トーキン
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