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J-GLOBAL ID:200903003210250241

金属板ラミネート用樹脂フィルム、その製造方法、樹脂ラミネート金属板並びにその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 中濱 泰光
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002317162
Publication number (International publication number):2003226762
Application date: Oct. 31, 2002
Publication date: Aug. 12, 2003
Summary:
【要約】【課題】 加工性、耐衝撃性に優れるとともに、加工後、加熱後の密着性にも優れるため、過酷な成形加工に耐え、しかも成形条件に関わらず安定的に性能が得られる金属板ラミネート用樹脂フィルム、その製造方法、ラミネート金属板並びにその製造方法を提供する。【解決手段】 熱可塑性ポリエステル樹脂中に、粒子径0.1〜5μmの粒状の状態で主に存在する粒状樹脂を全樹脂中の重量比率で3〜30重量%の範囲で分散させた混合樹脂からなり、該粒状樹脂はカルボン酸から誘導される官能基をカルボン酸換算の重量比率で2〜20重量%含有する変性ポリオレフィン樹脂であることを特徴とする金属板ラミネート用樹脂フィルム。前記変性ポリオレフィン樹脂は、粒子径0.1〜5μmの粒状の状態でフィルム中に存在する変性ポリオレフィン樹脂の量が混合樹脂中の体積分率で3〜25vol%の範囲である。
Claim (excerpt):
熱可塑性ポリエステル樹脂中に、粒子径0.1〜5μmの粒状の状態で主に存在する粒状樹脂を全樹脂中の重量比率で3〜30重量%の範囲で分散させた混合樹脂からなり、該粒状樹脂はカルボン酸から誘導される官能基をカルボン酸換算の重量比率で2〜20重量%含有する変性ポリオレフィン樹脂であることを特徴とする金属板ラミネート用樹脂フィルム。
IPC (4):
C08J 5/18 CFD ,  B32B 15/08 104 ,  C08L 67/02 ,  C08L 23:26
FI (4):
C08J 5/18 CFD ,  B32B 15/08 104 Z ,  C08L 67/02 ,  C08L 23:26
F-Term (71):
4F071AA14 ,  4F071AA45X ,  4F071AA46X ,  4F071AA78 ,  4F071AD02 ,  4F071AD06 ,  4F071AE05 ,  4F071AE09 ,  4F071AE17 ,  4F071AF23 ,  4F071AF58 ,  4F071AH05 ,  4F071BB06 ,  4F071BC02 ,  4F071BC12 ,  4F100AB01B ,  4F100AB03B ,  4F100AK03A ,  4F100AK03D ,  4F100AK41A ,  4F100AK42A ,  4F100AK42C ,  4F100AL01A ,  4F100AL01C ,  4F100AL06A ,  4F100AL06D ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA13A ,  4F100CA13C ,  4F100CA13D ,  4F100DE01A ,  4F100EJ69B ,  4F100GB16 ,  4F100GB23 ,  4F100JB16A ,  4F100JK06 ,  4F100JK10 ,  4F100JL01 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4J002BB062 ,  4J002BB072 ,  4J002BB082 ,  4J002BB092 ,  4J002BB142 ,  4J002BB202 ,  4J002BB212 ,  4J002BN052 ,  4J002CF041 ,  4J002CF061 ,  4J002DA037 ,  4J002DE077 ,  4J002DE117 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE157 ,  4J002DE237 ,  4J002DG047 ,  4J002DJ017 ,  4J002FA002 ,  4J002FA082 ,  4J002FD076 ,  4J002FD097 ,  4J002FD170 ,  4J002GF00
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (19)
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Cited by examiner (6)
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