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J-GLOBAL ID:200903003302328948
加工装置のウエーハ位置調整治具
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
末成 幹生
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006307462
Publication number (International publication number):2008124292
Application date: Nov. 14, 2006
Publication date: May. 29, 2008
Summary:
【課題】チャックテーブルの保持面に対するウエーハの位置を適宜に調整し、ウエーハの中心を、裏面に形成する凹部の中心(チャックテーブルの回転中心)から所望の偏心量正確にずらすといった作業を容易とする治具を提供する。【解決手段】チャックテーブルのテーブル部36に着脱可能に装着される治具90であって、テーブル部36の任意の径方向に沿って移動可能に嵌め込まれ、その状態で、チャックテーブル30に載置されるウエーハ1が嵌合可能なウエーハ嵌合孔91aを有する環状のフレーム93と、フレーム93の位置を調整し、かつテーブル部36にフレーム93を着脱可能に固定するねじ94およびナット95とを備える。【選択図】図7
Claim (excerpt):
表面にデバイスが形成された円盤状のウエーハよりも大径で、該ウエーハを吸着、保持する円形状のウエーハ保持面を有する円形の枠体を備え、回転駆動機構によって軸回りに回転させられるウエーハ保持手段と、
加工面が前記ウエーハ保持手段の前記ウエーハ保持面と平行に対向する状態に設けられる環状の加工部材を備えた加工ホイールと、
該加工ホイールを回転させるとともに、前記ウエーハ保持手段に保持されたウエーハの被加工面に前記加工部材を押圧させる加工ホイール駆動手段とを備えた加工装置に具備され、
前記ウエーハ保持手段の前記ウエーハ保持面に密着して保持されるウエーハの保持位置を位置決めするためのウエーハ位置調整治具であって、
前記ウエーハ保持手段の前記枠体に、前記ウエーハ保持面の任意の径方向に沿って移動可能に嵌め込まれ、その状態で、前記ウエーハ保持面に載置されるウエーハが嵌合可能なウエーハ嵌合孔を有する環状のフレームと、
該フレームの、前記枠体に対する前記径方向の位置を調整し、かつ枠体にフレームを着脱可能に固定するフレーム位置調整固定手段と
を備えることを特徴とする加工装置のウエーハ位置調整治具。
IPC (4):
H01L 21/304
, B24B 41/06
, B23Q 3/18
, H01L 21/68
FI (5):
H01L21/304 631
, H01L21/304 622H
, B24B41/06 L
, B23Q3/18 C
, H01L21/68 G
F-Term (47):
3C016AA01
, 3C016BA06
, 3C016HB07
, 3C034AA08
, 3C034AA13
, 3C034BB73
, 3C034BB75
, 3C034DD10
, 5F031CA02
, 5F031DA15
, 5F031EA02
, 5F031FA01
, 5F031FA07
, 5F031FA11
, 5F031FA12
, 5F031FA20
, 5F031GA02
, 5F031GA24
, 5F031GA43
, 5F031GA47
, 5F031GA54
, 5F031HA02
, 5F031HA14
, 5F031HA48
, 5F031HA50
, 5F031HA59
, 5F031HA60
, 5F031JA05
, 5F031JA06
, 5F031JA08
, 5F031JA15
, 5F031JA17
, 5F031JA28
, 5F031JA32
, 5F031JA35
, 5F031KA02
, 5F031KA03
, 5F031KA10
, 5F031KA14
, 5F031KA15
, 5F031MA03
, 5F031MA04
, 5F031MA22
, 5F031MA23
, 5F031MA33
, 5F031PA02
, 5F031PA16
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
Cited by examiner (3)
-
板状物研削装置及び板状物研削方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-009149
Applicant:株式会社ディスコ
-
切削装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-209595
Applicant:株式会社ディスコ
-
半導体ウエハおよび半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-140475
Applicant:株式会社ルネサステクノロジ
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