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J-GLOBAL ID：200903003554455284

半導体材料処理装置におけるイットリアでコーティングされたセラミック部品及びその部品を製造する方法

Inventor：
チャング, クリス

About チャング, クリス


Applicant, Patent owner：
ラム リサーチ コーポレーション

About ラム リサーチ コーポレーション


Agent (4)： 大塚 康徳 ,  高柳 司郎 ,  大塚 康弘 ,  木村 秀二
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2006545751
Publication number (International publication number)：2007516921
Application date： Dec. 09, 2004
Publication date： Jun. 28, 2007
Summary：
【解決手段】半導体材料処理装置におけるイットリアでコーティングされたセラミック部品は、基板と、その基板の上に少なくとも1つのイットリア含有コーティングとを含む。その部品は、セラミック材料の素地となり得るセラミック基板に第1イットリア含有コーティングを適用して製造される。そのコーティングされた素地は、焼結される。第1イットリア含有コーティングは、焼結により付着したイットリアのパーティクルを除去するように処理される。別の実施形態では、第2イットリア含有コーティングは、第1イットリア含有コーティングの上にサーマルスプレーされ、そのパーティクルを覆う。
Claim (excerpt)：
半導体材料処理装置におけるイットリアでコーティングされたセラミック部品であって、 セラミック材料の素地を含む基板と、 前記基板の少なくとも1表面にサーマルスプレーされたイットリア含有コーティングと、 を備えたことを特徴とするセラミック部品。
IPC (4)：
C04B 41/87 ,  H01L 21/306 ,  C04B 41/89 ,  H01L 21/205
FI (4)：
C04B41/87 A ,  H01L21/302 101G ,  C04B41/89 A ,  H01L21/205
F-Term (25)：
5F004AA15 ,  5F004BA04 ,  5F004BB18 ,  5F004BB29 ,  5F004BD01 ,  5F004BD04 ,  5F004DA00 ,  5F004DA01 ,  5F004DA02 ,  5F004DA04 ,  5F004DA11 ,  5F004DA15 ,  5F004DA16 ,  5F004DA17 ,  5F004DA18 ,  5F004DA22 ,  5F004DA23 ,  5F004DA25 ,  5F004DA26 ,  5F004DA29 ,  5F045AA08 ,  5F045BB15 ,  5F045DP03 ,  5F045DQ10 ,  5F045EB03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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