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J-GLOBAL ID：200903004040233696

半導体装置

Inventor：
新荻 正隆

About 新荻 正隆

, 
斉藤 豊

About 斉藤 豊

, 
加藤 健二

About 加藤 健二


Applicant, Patent owner：
セイコー電子工業株式会社

About セイコー電子工業株式会社


Agent (1)： 林 敬之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995183784
Publication number (International publication number)：1996233852
Application date： Jul. 20, 1995
Publication date： Sep. 13, 1996
Summary：
【要約】【目的】 耐衝撃性に優れた半導体加速度・圧力センサを含む半導体装置を得る。【構成】 一端が支持された半導体基板で片持ち梁1近傍に拡散抵抗を有し、拡散抵抗部の厚みが片持ち梁1と同一の厚みとし、片持ち梁1に増幅機能やトリミング機能を有し、各構成が簡単に接合できる構成とした。また、拡散抵抗や配線、増幅回路等が片持ち梁の加速度検出方向の側面にある構成とした。さらに、側面に拡散抵抗があることにより変位による圧縮抵抗、引っ張り抵抗を同時に検出でき出力の増加を図れる。また、圧力センサの場合、圧力基準室に対し垂直方向に拡散抵抗を圧力基準室の上部側と下部側にブリッジ回路を形成するように設ける。【効果】 半導体基板よりダイシング等の切り出しで簡単に半導体素子を作製でき製造原価の安い素子ができる。また、支持台や素子を別々に作製するため、製造プロセスを容易にまた工程を削減でき、歩留まり向上ができる。
Claim (excerpt)：
片持ち梁(1)と支持体(2)からなる半導体加速度センサを含む半導体装置において、前記片持ち梁(1)が柱状であることを特徴とする半導体装置。
IPC (4)：
G01P 15/12 ,  G01L 1/18 ,  G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84
FI (4)：
G01P 15/12 ,  G01L 1/18 ,  G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84 A
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (15)
  • 特開平4-240567
  • 特開平1-259231
  • 特開平4-177171
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