微細加工装置およびデバイス製造方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (8)：鈴江武彦 , 河野哲 , 中村誠 , 蔵田昌俊 , 峰隆司 , 福原淑弘 , 村松貞男 , 橋本良郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007256233
Publication number (International publication number)：2009088264
Application date： Sep. 28, 2007
Publication date： Apr. 23, 2009
Summary：

【課題】ナノインプリント技術を用いたデバイス製造におけるスループットの低下を抑制できる微細加工装置を提供することにある。【解決手段】微細加工装置は、パターンを含む原版1を被転写基板3に押し付け、前記パターンを被転写基板3に転写するためのものであり、被転写基板3と原版1との相対的な位置ずれを計測するための第1の計測手段7と、第1の計測手段7により計測された前記位置ずれに基づいて、前記パターンが被転写基板3の所定の位置に転写されるように、原版1と被転写基板3との相対的な位置を補正するための位置補正手段9と、位置補正手段9により原版1と被転写基板3との相対的な位置が補正された状態で、原版1を被転写基板3に押し付けるための押し付け手段と、被転写基板3に転写された前記パターンと、被転写基板3に予め形成されたパターンとの相対的な位置関係を計測するための第2の計測手段20とを備えている。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

パターンを含む原版を被転写基板に押し付け、前記パターンを前記被転写基板に転写するための微細加工装置であって、前記被転写基板と、前記被転写基板の上方に配置された前記原版との相対的な位置ずれを計測するための第1の計測手段と、前記第1の計測手段により計測された前記位置ずれに基づいて、前記パターンが前記被転写基板の第1の所定の位置に転写されるように、前記原版と前記被転写基板との相対的な位置を補正するための位置補正手段と、前記位置補正手段により前記原版と前記被転写基板との相対的な位置が補正された状態で、前記パターンを前記被転写基板に転写するために、前記被転写基板の上方に配置された前記原版を、前記被転写基板に押し付けるための押し付け手段と、前記被転写基板に転写された前記パターンと、前記被転写基板に予め形成されたパターンとの相対的な位置関係を計測するための第2の計測手段とを具備してなることを特徴とする微細加工装置。

IPC (3)：

H01L 21/027 , B81C 5/00 , B29C 59/02

FI (3)：

H01L21/30 502D , B81C5/00 , B29C59/02 Z

F-Term (25)：

3C081AA18 , 3C081CA37 , 4F209AA36 , 4F209AA44 , 4F209AC05 , 4F209AF01 , 4F209AG05 , 4F209AH33 , 4F209AH73 , 4F209AP06 , 4F209AR07 , 4F209PA02 , 4F209PB01 , 4F209PN13 , 4F209PQ11 , 5F046AA28 , 5F046BA10 , 5F046CC01 , 5F046DC10 , 5F046EA03 , 5F046EA09 , 5F046EA13 , 5F046EB03 , 5F046FA10 , 5F046FC04

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

微細パターン形成装置、その製造方法、および形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-130608 Applicant：日本電気株式会社

Cited by examiner (9)

インプリント・リソグラフィ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-149099 Applicant：エーエスエムエルネザーランズビー.ブイ.
パターン転写方法およびパターン転写装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-063268 Applicant：株式会社東芝
特開平1-286309

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