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J-GLOBAL ID：200903004554628169

温度制御システム及び基板処理装置

Inventor：
金子 健吾

About 金子 健吾

, 
速水 利泰

About 速水 利泰


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (3)： 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005068975
Publication number (International publication number)：2006253454
Application date： Mar. 11, 2005
Publication date： Sep. 21, 2006
Summary：
【課題】 プラズマ処理装置の複数の部材の温度制御システムについて,設置スペースを低減し,冷媒の使用量を低減する。【解決手段】 温度制御システム80は,上部電極20とサセプタ12の内部を通過するようにブラインを循環させる循環系91と,循環系91のブラインと代替フロンとの間で熱交換を行う熱交換器100と,熱交換器100に代替フロンを供給する冷凍機92を備える。循環系91は,上部電極20の内部を通過する第1の分岐管111と,サセプタ12の内部を通過する第2の分岐管112を備える。上部電極20とサセプタ12の各分岐管111,112には,ブラインを加熱するヒータ121が設けられる。熱交換器100は,クリーンルームR内に設置され,冷凍機92は,用力室Bに設置される。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
基板処理装置の複数個所の部材の温度を制御する温度制御システムであって, 前記複数個所の各部材の内部を通過するように一次冷媒を循環させる循環系と, 前記循環系の一次冷媒と二次冷媒との間で熱交換を行う熱交換器と, 前記熱交換器に二次冷媒を供給する冷凍機と,を備え, 前記循環系は,前記部材の内部を通過する分岐路を各部材毎に備え, 前記各部材毎の各分岐路には,前記部材に供給される一次冷媒を加熱する加熱部材が設けられており, 前記熱交換器は,前記基板処理装置が設置された室内に設置されていることを特徴とする,温度制御システム。
IPC (3)：
H01L 21/306 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/205
FI (4)：
H01L21/302 101G ,  H01L21/02 D ,  H01L21/02 Z ,  H01L21/205
F-Term (11)：
5F004AA01 ,  5F004BA04 ,  5F004BB18 ,  5F004BB25 ,  5F004BD04 ,  5F045AA08 ,  5F045BB02 ,  5F045BB03 ,  5F045DP03 ,  5F045DQ10 ,  5F045EJ01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (4)
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