Pat
J-GLOBAL ID:200903004969696232
フリップチップ型発光ダイオード及び製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001106049
Publication number (International publication number):2002118294
Application date: Apr. 04, 2001
Publication date: Apr. 19, 2002
Summary:
【要約】【課題】各種インジケータ、ディスプレイ、光プリンターのプリンタヘッド用など種々の発光素子や太陽電池などの受光素子として利用可能なフリッタチップ型発光ダイオードに係わり、ダイボンディング工程におけるアライメントズレを低減させ、信頼性に優れた発光ダイオード及びその製造方法に関する。【解決手段】パッケージ電極を有するパッケージと、同一面側にn型電極及びp型電極を有するLEDチップとをはんだを介して具備されるフリップチップ型発光ダイオードにおいて、はんだの接合部以外の表面に酸化被膜を有する発光ダイオードである。
Claim (excerpt):
パッケージ電極を有するパッケージと、同一面側にn型電極及びp型電極を有するLEDチップとをはんだを介して具備される発光ダイオードにおいて、はんだ接合部以外のはんだ表面に酸化被膜を有することを特徴とするフリップチップ型発光ダイオード。
IPC (2):
FI (2):
H01L 33/00 N
, H01L 21/52 C
F-Term (13):
5F041AA37
, 5F041AA41
, 5F041DA03
, 5F041DA04
, 5F041DA09
, 5F041DA19
, 5F041DA39
, 5F047AA13
, 5F047BA41
, 5F047BB16
, 5F047BC17
, 5F047CA08
, 5F047FA62
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (12)
-
チップタイプLED及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-086873
Applicant:日亜化学工業株式会社
-
特開昭54-013774
-
特開平2-022605
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-114989
Applicant:富士通株式会社
-
チップ部品の実装方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-211828
Applicant:日本電気株式会社
-
特開昭63-130258
-
特開昭54-008462
-
特開昭54-021261
-
半田バンプ形成方法及びそれによって形成されたバンプを有する半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-290149
Applicant:株式会社日立製作所
-
フラックス組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-257920
Applicant:山栄化学株式会社, 富士通テン株式会社, 株式会社弘輝
-
電子部品のはんだ付け方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-118607
Applicant:株式会社東芝
-
ハンダ付け方法、ハンダ付け装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-244246
Applicant:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Show all
Return to Previous Page