研磨材

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998194235
Publication number (International publication number)：2000026840
Application date： Jul. 09, 1998
Publication date： Jan. 25, 2000
Summary：

【要約】【課題】従来のシリカを砥粒として添加した研磨材の研磨速度を向上させ、量産性に優れた研磨材を提供する。【解決手段】1次粒子の数平均粒子径が0.01〜0.5μmであり、且つX線回折の回折角度28.6 ゚(111面)の半価幅2θ( ゚)が0.7〜0.15 ゚である酸化セリウム粉末を含むことを特徴とする研磨材。

Claim (excerpt)：

1次粒子の数平均粒子径が0.01〜0.5μmであり、且つX線回折の回折角度28.6 ゚(111面)の半価幅2θ( ゚)が0.7〜0.15 ゚である酸化セリウム粉末を含むことを特徴とする研磨材。

IPC (4)：

C09K 3/14 550 , B24B 37/00 , C01F 17/00 , H01L 21/304 622

FI (4)：

C09K 3/14 550 D , B24B 37/00 H , C01F 17/00 A , H01L 21/304 622 B

F-Term (27)：

3C058AA02 , 3C058AA07 , 3C058AC04 , 3C058CA01 , 3C058CA04 , 3C058CA06 , 3C058CB03 , 3C058CB06 , 3C058CB10 , 3C058DA02 , 4G076AA02 , 4G076AB04 , 4G076AC02 , 4G076BA15 , 4G076BA42 , 4G076BA43 , 4G076BA46 , 4G076BC02 , 4G076BC07 , 4G076BC08 , 4G076BD02 , 4G076BD04 , 4G076CA05 , 4G076CA15 , 4G076CA26 , 4G076CA33 , 4G076DA30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

研磨剤及び研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-252402 Applicant：株式会社日立製作所
酸化セリウム研磨剤および基板の研磨法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-265979 Applicant：日立化成工業株式会社
酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-258768 Applicant：日立化成工業株式会社

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Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

CMP-MIC,Conference February 22-23,1996 PROCEEDINGS CHEMICAL-MICHANICAL POLISH ,p.67-73

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