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J-GLOBAL ID：200903005322111077

研磨装置及びこれを含んだ研削・研磨機

Inventor：
狛 豊

About 狛 豊


Applicant, Patent owner：
株式会社ディスコ

About 株式会社ディスコ


Agent (1)： 小野 尚純
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001093398
Publication number (International publication number)：2002283211
Application date： Mar. 28, 2001
Publication date： Oct. 03, 2002
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 半導体ウエーハの裏面を高研磨効率及び高研磨品質で研磨して、そこに存在していた加工歪を除去することができる研磨装置を提供する。そしてまた、かかる研磨装置を組み込んだ研削・研磨機を提供する。【解決手段】 研磨装置66はチャック手段44と研磨工具2とを具備する。研磨工具は密度が0.20g/cm3以上で硬度が30以上であるフェルト中に砥粒を分散せしめて構成された研磨手段6を有する。該チャック手段が回転せしめられると共に研磨工具が回転せしめられ、チャック手段に保持されている被加工物に研磨工具の該研磨手段が押圧せしめられて被加工物が研磨される。
Claim (excerpt)：
回転自在に装着された、被加工物を保持するためのチャック手段と、回転自在に装着された研磨工具とを具備し、該研磨工具は密度が0.20g/cm3以上で硬度が30以上であるフェルト中に砥粒を分散せしめて構成された研磨手段を有し、該チャック手段が回転せしめられると共に該研磨工具が回転せしめられ、該チャック手段に保持されている被加工物に該研磨工具の該研磨手段が押圧せしめられて被加工物が研磨される、ことを特徴とする研磨装置。
IPC (5)：
B24B 29/00 ,  B24D 13/12 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 631
FI (6)：
B24B 29/00 N ,  B24D 13/12 ,  H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 622 K ,  H01L 21/304 622 Q ,  H01L 21/304 631
F-Term (16)：
3C058AA07 ,  3C058BA04 ,  3C058BA05 ,  3C058CA01 ,  3C058CB10 ,  3C058DA13 ,  3C063AA06 ,  3C063AB05 ,  3C063BB07 ,  3C063BE03 ,  3C063BG07 ,  3C063BH07 ,  3C063CC22 ,  3C063EE10 ,  3C063FF23 ,  3C063FF30
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
  • 研磨砥石及び研磨砥石の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-157795   Applicant：株式会社ディスコ
  • 平面加工装置及び平面加工方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-321432   Applicant：株式会社東京精密
  • CMP用複合研磨パッド
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-039926   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
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