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J-GLOBAL ID:200903005451693430
半導体レーザ装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
柳田 征史 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999348527
Publication number (International publication number):2001168458
Application date: Dec. 08, 1999
Publication date: Jun. 22, 2001
Summary:
【要約】【課題】 半導体レーザ装置において、高出力駆動時の端面における発熱を防止し、信頼性を向上させる。【解決手段】 n-GaAs基板11上に、n-Alz1Ga1-Z1As下部クラッド層12、nあるいはi-In0.49Ga0.51P下部光導波層13、Inx3Ga1-x3As1-y3Py3量子井戸活性層14、pあるいはi- In0.49Ga0.51P上部第一光導波層15、GaAsキャップ層16、SiO2膜17を積層する。劈開面から内側に20μm程度の幅のSiO2膜17を除去する。このSiO2膜17をマスクとして、端面近傍のGaAsキャップ層およびpあるいはi-In0.49Ga0.51P 上部第一光導波層を除去する。次に、SiO2膜17を除去し、端面近傍のInx3Ga1-x3As1-y3Py3量子井戸活性層14と残ったGaAsキャップ層16を除去する。その上に、pあるいはi-In0.49Ga0.51P 上部第二光導波層18、p-Alz1Ga1-Z1As上部クラッド層19、p-GaAsコンタクト層20を成長する。
Claim (excerpt):
第一導電型GaAs基板上に、少なくとも、第一導電型下部クラッド層、第一導電型あるいはアンドープのInGaP下部光導波層、InGaAsPまたはInGaAsからなる活性層、第二導電型あるいはアンドープのInGaP上部第一光導波層、第二導電型あるいはアンドープのInGaP上部第二光導波層、第二導電型上部クラッド層および第二導電型コンタクト層がこの順に積層された半導体層からなる半導体レーザ装置において、前記活性層および前記InGaP上部第一光導波層が、該半導体層が劈開されてなる端面のうち、レーザ光が出射される2つの平行な端面に隣接する部分を除去されており、該端面に隣接する部分が除去されたInGaP上部第一光導波層の上に、該除去された部分を覆うように、前記InGaP上部第二光導波層が形成されていることを特徴とする半導体レーザ装置。
IPC (2):
FI (2):
F-Term (7):
5F073AA13
, 5F073AA83
, 5F073AA88
, 5F073CA13
, 5F073CB02
, 5F073DA33
, 5F073EA28
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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半導体レーザおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-139623
Applicant:富士写真フイルム株式会社
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特開昭61-020385
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半導体レーザ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-236141
Applicant:株式会社日立製作所
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半導体発光素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-056723
Applicant:株式会社日立製作所
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特開平1-061086
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半導体レーザ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-115182
Applicant:三洋電機株式会社
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半導体レーザ装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-106289
Applicant:松下電子工業株式会社
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