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J-GLOBAL ID:200903005692456987
p型SiC半導体単結晶の製造方法およびそれにより製造されたp型SiC半導体単結晶
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (6):
青木 篤
, 石田 敬
, 古賀 哲次
, 亀松 宏
, 中村 朝幸
, 永坂 友康
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008018027
Publication number (International publication number):2009179491
Application date: Jan. 29, 2008
Publication date: Aug. 13, 2009
Summary:
【課題】実用レベルまで比抵抗を低減したp型SiC半導体単結晶の製造方法およびそれにより製造されたp型SiC半導体単結晶を提供する。【解決手段】Si融液にCを溶解させた溶液からSiC単結晶基板上にp型SiC半導体単結晶を成長させる方法において、上記溶液に更にAlおよびNを、Al添加量>N添加量の関係を満たす量で添加した溶液を用いることを特徴とする溶液法によるp型SiC半導体単結晶の製造方法。上記の方法により製造され、不純物として1×1020cm-3のAlおよび2×1018〜7×1018cm-3のNを含有することを特徴とするp型SiC半導体単結晶。【選択図】なし
Claim (excerpt):
Si融液にCを溶解させた溶液からSiC単結晶基板上にp型SiC半導体単結晶を成長させる方法において、
上記溶液に更にAlおよびNを、Al添加量>N添加量の関係を満たす量で添加した溶液を用いることを特徴とする溶液法によるp型SiC半導体単結晶の製造方法。
IPC (2):
FI (2):
F-Term (15):
4G077AA02
, 4G077AA03
, 4G077AB01
, 4G077BE08
, 4G077CG02
, 4G077CG07
, 4G077EA06
, 4G077EB01
, 4G077EC08
, 4G077HA05
, 4G077QA04
, 4G077QA12
, 4G077QA27
, 4G077QA34
, 4G077QA71
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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炭化珪素単結晶の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-072033
Applicant:株式会社日立製作所
-
炭化珪素単結晶の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-270363
Applicant:住友金属工業株式会社
-
SiC単結晶の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-315361
Applicant:トヨタ自動車株式会社
-
炭化珪素単結晶の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-355098
Applicant:トヨタ自動車株式会社
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Cited by examiner (3)
-
炭化珪素単結晶の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-270363
Applicant:住友金属工業株式会社
-
炭化珪素体の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-019235
Applicant:シャープ株式会社
-
炭化ケイ素単結晶及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-158938
Applicant:株式会社ブリヂストン
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