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J-GLOBAL ID：200903005739246021

配線回路基板用絶縁フィルムの異物検査方法

Inventor：
堀 正彦

About 堀 正彦


Applicant, Patent owner：
日東電工株式会社

About 日東電工株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005096889
Publication number (International publication number)：2006275843
Application date： Mar. 30, 2005
Publication date： Oct. 12, 2006
Summary：
【課題】 配線回路基板用絶縁フィルム中の異物を簡単に検出できる検査方法を提供することを目的とする。特に、その異物が樹脂から成る場合、さらにはフッ素系樹脂から成る場合でも簡単に検出できる検査方法を提供することを目的とする。【解決手段】配線回路基板用長尺状絶縁フィルム1をロール・トゥ・ロール方式で2枚の偏光板2a,2bの間を通過するように搬送する。そして、一方の偏光板2a側から、配線回路基板用長尺状絶縁フィルム1を通して、他方の偏光板2b側に透過させた透過光中の光学的歪みの有無により、配線回路基板用長尺状絶縁フィルム1中の異物の有無を判断する。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
2枚の偏光板の間に配線回路基板用絶縁フィルムを設置して、 一方の偏光板側から、前記配線回路基板用絶縁フィルムを通して、他方の偏光板側に透過させた透過光中の光学的歪みの有無により、前記配線回路基板用絶縁フィルム中の異物の有無を判断することを特徴とする配線回路基板用絶縁フィルムの異物検査方法。
IPC (2)：
G01N 21/892 ,  G01N 21/89
FI (2)：
G01N21/892 A ,  G01N21/89 H
F-Term (8)：
2G051AA41 ,  2G051AB02 ,  2G051AB04 ,  2G051BA20 ,  2G051CA03 ,  2G051CA11 ,  2G051CB02 ,  2G051CC20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (11)
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