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J-GLOBAL ID：200903006163946258

端子間の導電的接続方法

Inventor： 山口 敦史 ,  宮川 秀規
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 鮫島 睦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005268053
Publication number (International publication number)：2007081198
Application date： Sep. 15, 2005
Publication date： Mar. 29, 2007
Summary：

【課題】 回路設計の分野における高密度化及び高集積度化を図ることができる導電的接続の形成方法を提供する。【解決手段】 この端子間の導電的接続方法は、金属成分及び熱硬化性の樹脂成分を含んでなり、金属成分の融点が樹脂成分の硬化温度よりも低い導電性接着剤を用いることを特徴とし、端子間に導電性接着剤を供給する工程、導電性接着剤に熱を加え、溶融した金属成分によって端子間に導電性の連絡部を形成する工程、及び更に熱を加えて樹脂成分を硬化させて連絡部を封止する工程を含んでなる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

金属成分及び熱硬化性の樹脂成分を含んでなり、前記金属成分の融点が前記樹脂成分の硬化温度よりも低い導電性接着剤によって、対向する端子間に導電的接続を形成する方法であって、 前記端子間に導電性接着剤を供給する工程、 導電性接着剤に熱を加え、溶融した金属成分によって端子間に導電性の連絡部を形成する工程、及び 更に熱を加えて樹脂成分を硬化させて前記連絡部を封止する工程 を含んでなることを特徴とする端子間の導電的接続方法。

IPC (1)：

H05K 3/32

FI (2)：

H05K3/32 B ,  H05K3/32 C

F-Term (7)：

5E319AA03 ,  5E319BB11 ,  5E319CC12 ,  5E319CC44 ,  5E319CD04 ,  5E319GG01 ,  5E319GG20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 電子部品の実装基板、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-248873   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 導電配線の接続構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-353496   Applicant：東北パイオニア株式会社

Cited by examiner (6)

• 端子間の接続方法及び半導体装置の実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-359611   Applicant：独立行政法人科学技術振興機構
• 電子部品の実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-070462   Applicant：株式会社東芝
• 感光熱現像性を有する異方性導電接合材料形成用組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-272033   Applicant：三洋化成工業株式会社
• 半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-202484   Applicant：株式会社東芝
• 半導体実装装置及びその製造方法及び異方性導電材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-356462   Applicant：株式会社東芝
• 電子部品の接続構造及び接続方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-339556   Applicant：カシオ計算機株式会社