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J-GLOBAL ID：200903006213906872

電力変換装置

Inventor：
田中 三博

About 田中 三博


Applicant, Patent owner：
ダイキン工業株式会社

About ダイキン工業株式会社


Agent (11)： 前田 弘 ,  竹内 宏 ,  嶋田 高久 ,  竹内 祐二 ,  今江 克実 ,  藤田 篤史 ,  二宮 克也 ,  原田 智雄 ,  井関 勝守 ,  関 啓 ,  杉浦 靖也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006235185
Publication number (International publication number)：2008061374
Application date： Aug. 31, 2006
Publication date： Mar. 13, 2008
Summary：
【課題】ワイドギャップ半導体素子が低耐熱性部品に熱的な悪影響を及ぼすことを防止しつつ、熱電発電モジュールによって電力変換部の熱を効果的に電力に変換する。【解決手段】インバータ本体(20)の基板を、SiC素子で構成されるIGBT(41)及び帰還ダイオード(42)が実装された高温基板(62)と、該高温基板(62)と熱的に絶縁され、Si素子で構成される整流ダイオード(32)が実装された低温基板(63)とに分割する。熱電発電モジュール(7)を、高温基板(62)に熱的に接続された高温側熱電発電モジュール(7A)と低温基板(63)に熱的に接続された低温側熱電発電モジュール(7B)とに分割する。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
ワイドギャップ半導体素子(41,42)及び該ワイドギャップ半導体素子(41,42)よりも耐熱温度が低い低耐熱性部品(32)が実装された基板を有する電力変換部(20)と、該電力変換部(20)に熱的に接続され、該電力変換部(20)の熱を電力に変換する熱電発電モジュール(7,407)とを備えた電力変換装置であって、 前記基板は、前記ワイドギャップ半導体素子(41,42)が実装された高温基板(62)と、該高温基板(62)と熱的に絶縁され、前記低耐熱性部品(32)が実装された低温基板(63)とを有しており、 前記熱電発電モジュール(7,407)は、前記高温基板(62)に熱的に接続された高温側熱電発電モジュール(7A,307A)と、前記低温基板(63)に熱的に接続された低温側熱電発電モジュール(7B,307B)とに分割されていることを特徴とする電力変換装置。
IPC (3)：
H02M 7/48 ,  H02M 1/00 ,  H01L 35/30
FI (3)：
H02M7/48 Z ,  H02M1/00 R ,  H01L35/30
F-Term (14)：
5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007CB05 ,  5H007CC01 ,  5H007CC07 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA05 ,  5H740BA11 ,  5H740BB05 ,  5H740BB09 ,  5H740PP01 ,  5H740PP02 ,  5H740PP06
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 車載用インバータ装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-139155   Applicant：住友電気工業株式会社
Cited by examiner (7)
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