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J-GLOBAL ID:200903006816916490
半導体集積回路の回路シミュレーション装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002069296
Publication number (International publication number):2003271692
Application date: Mar. 13, 2002
Publication date: Sep. 26, 2003
Summary:
【要約】【課題】 回路シミュレーションを精度良く行うことができる、半導体集積回路の回路シミュレーション装置を提供する。【解決手段】 半導体集積回路の回路シミュレーションに使用するSPICEパラメータにおいて、SPICEパラメータは、電源電圧領域の全範囲を表現するSPICEパラメータを用いる手段と、ゲートソース間電圧であるVgsの低い領域を表現するSPICEパラメータを用いる手段、とに分割されたSPICEパラメータのセットを有する。
Claim (excerpt):
半導体集積回路の回路シミュレーションに使用するSPICEパラメータにおいて、前記SPICEパラメータは、電源電圧領域の全範囲を表現するSPICEパラメータを用いる手段と、ゲートソース間電圧であるVgsの低い領域を表現するSPICEパラメータを用いる手段、とに分割されたSPICEパラメータのセットを有することを特徴とする半導体集積回路の回路シミュレーション装置。
IPC (3):
G06F 17/50 662
, H01L 21/82
, H01L 29/00
FI (3):
G06F 17/50 662 G
, H01L 29/00
, H01L 21/82 C
F-Term (6):
5B046AA08
, 5B046BA03
, 5B046JA04
, 5F064HH06
, 5F064HH09
, 5F064HH12
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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