半導体装置およびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996056305
Publication number (International publication number)：1997246318
Application date： Mar. 13, 1996
Publication date： Sep. 19, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明は、半導体素子の多端子部品をプリント配線板に接続してなる半導体装置に係わり、特にベアチップ部品のフェイスダウンマウント方法の改善をはかった半導体装置およびその製造方法に関する。【解決手段】本発明は、ベアチップ部品パッド1にバンプ2を設け、当該バンプ2に接続する引込み配線3と、引出しパッド4とを封止樹脂5上に形成し、チップキャリアを削除して小型化、薄型化、低コスト化をはかった。

Claim (excerpt)：

ベアチップ部品パッド(1)上に突起電極であるバンプ(2)を形成し、当該バンプ(2)を利用して、プリント配線板にフェイスダウン接合してなる半導体装置において、ベアチップ部品パッド(1)にバンプ(2)を設け、当該バンプ(2)に接続する引込み配線(3)と、プリント配線板(6)に接合する引出しパッド(4)とを、封止樹脂(5)上に形成したことを特徴とする半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

特開平1-276750
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-238238 Applicant：三菱電機株式会社
特開昭63-095638

Show all

Return to Previous Page