ディジタル・高周波アナログ混載ICチップ、ICパッケージ並びにディジタル・高周波アナログ混載IC

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：宮田金雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999118908
Publication number (International publication number)：2000311986
Application date： Apr. 27, 1999
Publication date： Nov. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】ディジタル・高周波アナログ混載ICなどの小型化を目的とする。【解決手段】高周波信号を扱う高周波アナログ回路と上記高周波アナログ回路の制御などを扱う上記高周波信号に比べ相対的に低周波のディジタル信号を扱うディジタル回路とを備え、これらを同一の半導体チップに集積化したディジタル・高周波アナログ混載ICチップにおいて、上記高周波アナログ回路の隣接する高周波信号の入出力端子の入出力パッドの間に、上記ディジタル回路の入出力端子の入出力パッドを1つ以上配置した配列の入出力パッドが設けられ、上記隣接する高周波信号の入出力端子の入出力パッドの間に設けられた上記1つ以上のディジタル回路の入出力端子の入出力パッドの少なくとも1つを、上記高周波信号の周波数では短絡として見なせ、かつ、上記ディジタル信号の周波数では開放と見なせるキャパシタを介して接地して用いるものである。

Claim (excerpt)：

高周波信号を扱う高周波アナログ回路と上記高周波アナログ回路の制御などを扱う上記高周波信号に比べ相対的に低周波のディジタル信号を扱うディジタル回路とを備え、これらを同一の半導体チップに集積化したディジタル・高周波アナログ混載ICチップにおいて、上記高周波アナログ回路の隣接する高周波信号の入出力端子の入出力パッドの間に、上記ディジタル回路の入出力端子の入出力パッドを1つ以上配置した配列の入出力パッドが設けられ、上記隣接する高周波信号の入出力端子の入出力パッドの間に設けられた上記1つ以上のディジタル回路の入出力端子の入出力パッドの少なくとも1つを、上記高周波信号の周波数では十分に低いインピーダンスで短絡として見なせ、かつ、上記ディジタル信号の周波数では十分に高いインピーダンスで開放と見なせるキャパシタを介して接地して用いられることを特徴とするディジタル・高周波アナログ混載ICチップ。

IPC (3)：

H01L 27/04 , H01L 21/822 , H01L 23/12

FI (2)：

H01L 27/04 E , H01L 23/12 Z

F-Term (9)：

5F038BE07 , 5F038BE09 , 5F038BH03 , 5F038BH19 , 5F038CA10 , 5F038DF02 , 5F038DF12 , 5F038EZ07 , 5F038EZ20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

高周波半導体集積回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-066792 Applicant：富士通株式会社
半導体集積回路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-217440 Applicant：三菱電機株式会社, 協栄産業株式会社
半導体集積回路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-039993 Applicant：日本電気アイシーマイコンシステム株式会社

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