ケイ素含有ポリマ並びにこれを用いたレジスト組成物及びレジストパターン形成方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石田敬 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998220605
Publication number (International publication number)：1999130860
Application date： Aug. 04, 1998
Publication date： May. 18, 1999
Summary：

【要約】【課題】アルカリ性現像液で現像でき、真空紫外領域の放射線での露光により微細パターンを形成可能な新しいケイ素含有ポリマと、これを含むレジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法を提供する。【解決手段】本発明のケイ素含有ポリマは下記一般式で表される。【化1】(上式中、Rはケイ素含有ポリマの骨格部分を表し、R1 は一価の有機基であって、R1 のうちの少なくとも一部のものはアルカリ可溶性を示す官能基か、あるいは露光により酸発生剤から生じた酸の作用によりアルカリ可溶性を示す官能基を含む一価の有機基であり、R1 に含まれる当該官能基は1種又は複数種でよく、n及びmは1以上の整数である)

Claim (excerpt)：

下記一般式で表されるケイ素含有ポリマ。【化1】(上式中、Rはケイ素含有ポリマの骨格部分を表し、R1 は一価の有機基であって、R1 のうちの少なくとも一部のものはアルカリ可溶性を示す官能基か、あるいは露光により酸発生剤から生じた酸の作用によりアルカリ可溶性を示す官能基を含む一価の有機基であり、R1 に含まれる当該官能基は1種又は複数種でよく、n及びmは1以上の整数である)

IPC (5)：

C08G 77/04 , C08G 77/48 , C08L 83/04 , H01L 21/027 , G03F 7/075 511

FI (6)：

C08G 77/04 , C08G 77/48 , C08L 83/04 , G03F 7/075 511 , H01L 21/30 502 R , H01L 21/30 569

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (51)

特開平4-107562
特開平4-107562
有機ケイ素重合体およびレジスト組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-284841 Applicant：富士通株式会社

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Article cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

シリコーンハンドブック, 19900831, 初版, P166-P167
シリコーンハンドブック, 19900831, 初版, P166-P167
シリコーンハンドブック, 19900831, 初版, P166-P167

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