印刷配線板の製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996168989
Publication number (International publication number)：1998022612
Application date： Jun. 28, 1996
Publication date： Jan. 23, 1998
Summary：

【要約】【課題】安価な印刷配線板を得る製造方法を提供すること。【解決手段】基材1上に硫化パラジウム等からなる導電被膜3を形成し、めっきレジスト4を用いて所望のパターンの導体層5を形成した後、導体層5が施された部分以外の導電被膜3を過マンガン酸処理等により除去する。導電皮膜3は、基材1の表面を溶解することにより除去される。

Claim (excerpt)：

絶縁体からなる基材の表面に導電被膜を形成する工程と、必要な回路部分を除く部分上にめっき用のレジストを形成する工程と、必要な回路部分のみに電気めっきにより回路を形成する工程と、めっき用のレジストを剥離する工程と、電気めっきを施された部分以外の導電被膜の下の基材の表面を除去することにより導電被膜を除去する工程を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/24 , H05K 3/06

FI (3)：

H05K 3/24 A , H05K 3/06 P , H05K 3/06 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

ポリイミド-金属箔複合フィルムの製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-153424 Applicant：宇部興産株式会社, 奥野製薬工業株式会社
プリント配線板の導体回路形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-089047 Applicant：株式会社日立製作所
印刷配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-110643 Applicant：富山日本電気株式会社

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