Pat

J-GLOBAL ID：200903008298694480

パターンの形成方法、パターン形成装置、導電膜配線、デバイスの製造方法、電気光学装置、並びに電子機器

Inventor： 長谷井 宏宣
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (3)： 渡邊 隆 ,  志賀 正武 ,  実広 信哉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003091044
Publication number (International publication number)：2004000927
Application date： Mar. 28, 2003
Publication date： Jan. 08, 2004
Summary：

【課題】縁部の形状が良好でかつ、幅広化を実現できるパターンの形成方法及びパターン形成装置を提供する。【解決手段】パターン形成装置は、吐出手段10から液体材料を液滴にして吐出し、その液滴を基板11上に線状に配置する。複数の液滴を基板11上に線状に配置して、基板11上に複数の線状パターンW1,W2を形成した後に、それら複数の線状パターンW1,W2の間に複数の液滴を配置して、それら複数の線状パターンW1,W2同士を一体化させる。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

液滴吐出手段から液体材料を液滴にして吐出し、基板上にパターンを形成する方法であって、 複数の前記液滴により、前記基板上に複数の第1のパターンを形成する工程と、 前記複数の第1のパターンの間に複数の前記液滴を配置して、前記複数の第1のパターン同士を一体化させる工程と、を有すること特徴とするパターンの形成方法。

IPC (6)：

B05D1/26 ,  G09F9/00 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14

FI (6)：

B05D1/26 Z ,  G09F9/00 342Z ,  H01L21/288 Z ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A ,  H01L21/88 B

F-Term (78)：

3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01 ,  4D075AC06 ,  4D075AC09 ,  4D075AC88 ,  4D075AC93 ,  4D075BB28Z ,  4D075BB44Y ,  4D075BB49Y ,  4D075CA22 ,  4D075CB07 ,  4D075CB08 ,  4D075DA04 ,  4D075DA06 ,  4D075DB01 ,  4D075DB13 ,  4D075DB14 ,  4D075DB31 ,  4D075DB53 ,  4D075DC19 ,  4D075DC21 ,  4D075DC24 ,  4D075EA10 ,  4D075EC07 ,  4D075EC10 ,  4D075EC11 ,  4D075EC17 ,  4M104AA09 ,  4M104BB04 ,  4M104BB05 ,  4M104BB07 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104CC05 ,  4M104DD22 ,  4M104DD51 ,  4M104DD78 ,  4M104DD80 ,  4M104DD81 ,  4M104GG09 ,  4M104GG10 ,  4M104GG14 ,  5F033GG03 ,  5F033GG04 ,  5F033HH07 ,  5F033HH11 ,  5F033HH13 ,  5F033HH14 ,  5F033JJ07 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ13 ,  5F033JJ14 ,  5F033KK04 ,  5F033PP26 ,  5F033QQ00 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ53 ,  5F033QQ73 ,  5F033QQ82 ,  5F033QQ83 ,  5F033VV15 ,  5F033XX10 ,  5F033XX31 ,  5G435AA14 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435BB06 ,  5G435BB12 ,  5G435CC09 ,  5G435CC12 ,  5G435GG12 ,  5G435HH12 ,  5G435HH18 ,  5G435HH20 ,  5G435KK05 ,  5G435KK07

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

• 電気回路、その製造方法および電気回路製造装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-078149   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 積層型半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-017134   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 膜パターンの形成方法、膜パターン形成装置、導電膜配線、多層配線基板、半導体チップの実装構造、電気光学装置、電子機器、ならびに非接触型カード媒体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-119572   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 膜パターンの形成方法、膜パターン形成装置、導電膜配線、電気光学装置、電子機器、並びに非接触型カード媒体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-130833   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 膜パターンの形成方法、膜パターン形成装置、導電膜配線、電気光学装置、電子機器、並びに非接触型カード媒体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-323701   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 基板、その製造方法およびパターン形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-016237   Applicant：セイコーエプソン株式会社

Cited by examiner (6)

• 電気回路、その製造方法および電気回路製造装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-078149   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 積層型半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-017134   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 膜パターンの形成方法、膜パターン形成装置、導電膜配線、多層配線基板、半導体チップの実装構造、電気光学装置、電子機器、ならびに非接触型カード媒体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-119572   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 膜パターンの形成方法、膜パターン形成装置、導電膜配線、電気光学装置、電子機器、並びに非接触型カード媒体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-130833   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 膜パターンの形成方法、膜パターン形成装置、導電膜配線、電気光学装置、電子機器、並びに非接触型カード媒体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-323701   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 基板、その製造方法およびパターン形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-016237   Applicant：セイコーエプソン株式会社