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J-GLOBAL ID：200903009606311330
半導体装置及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴木 章夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000013794
Publication number (International publication number)：2001210743
Application date： Jan. 24, 2000
Publication date： Aug. 03, 2001
Summary：
【要約】【課題】 異なる種類やサイズの半導体装置に対して部品の共用化を可能にしたリードレス構造の表面実装型の半導体装置とその製造方法を提供する。【解決手段】 金属板101の表面に枡目状に凹溝131を形成して複数個の分割片133を区画し、これら複数個の分割片のうち、一部の分割片をダイパッド部103としてその上にマウント材109により半導体素子107を搭載する。また、他の分割片をリードパッド部105として半導体素子107とボンディングワイヤ111により電気接続する。さらに、半導体素子107及びボンディングワイヤ111をパッケージ樹脂113で封止した上で、金属板101の裏面を凹溝131の底に達するまで研磨し、各分割片133を分離する。半導体素子のサイズや種類に応じて、ダイパッド部及びリードパッド部として構成する分割片を適宜に設定し、かつ任意の箇所でパッケージ樹脂を切断することで、任意のサイズ、種類のリードレスの表面実装型の半導体装置が実現できる。
Claim (excerpt)：
半導体素子と、導電板を分割して形成した複数個の分割片と、前記半導体素子を封止するとともに前記分割片を前記半導体素子と一体的に支持するパッケージ樹脂とを備え、前記複数個の分割片のうち少なくとも1つの分割片は前記半導体素子の電極に電気接続されていることを特徴とする半導体装置。
FI (3)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 F
, H01L 23/12 W
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (8)
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