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J-GLOBAL ID：200903010335321074

エポキシ樹脂フィルム、光導波路、光電気複合基板、光通信モジュール

Inventor：
橋本 眞治

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柳生 博之

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中芝 徹

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松下 幸生

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小寺 孝兵

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Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

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Agent (2)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005167536
Publication number (International publication number)：2006022317
Application date： Jun. 07, 2005
Publication date： Jan. 26, 2006
Summary：
【課題】プリント配線板と一体化して使用できるマルチモード導波路を実用化可能にするため、プリント配線板の製造プロセスに導入しやすい加工温度のエポキシ樹脂フィルムであって、プリント配線材料に最終的に電子部品や光素子を実装する工程の温度に耐えられる耐熱性があり、かつ、光導波路として低損失なエポキシ樹脂フィルムを提供する。【解決手段】2,2-ビス(ヒドロキシメチル)-1-ブタノールに1,2-エポキシ-4-(2-オキシラニル)シクロヘキサンを付加して得られるエポキシ樹脂Aと、スチレンもしくはシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレートもしくはアダマンチルメチル(メタ)アクリレートの少くとも1種とエポキシ化シクロヘキシルメチル(メタ)アクリレートとを共重合して得られる共重合体ポリマーBと、カチオン重合開始剤とを含有する樹脂組成物をフィルム状に形成する。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
2,2-ビス(ヒドロキシメチル)-1-ブタノールに1,2-エポキシ-4-(2-オキシラニル)シクロヘキサンを付加して得られるエポキシ樹脂Aと、スチレン、下記一般式(1)で表される化合物、下記一般式(2)で表される化合物から選ばれる少なくとも一種の化合物と下記一般式(3)で表される化合物とを共重合して得られる共重合体ポリマーBと、カチオン重合開始剤とを含有する樹脂組成物をフィルム状に形成して成ることを特徴とするエポキシ樹脂フィルム。
IPC (6)：
C08G 59/32 ,  C08G 59/68 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/03 ,  G02B 6/12 ,  G02B 6/122
FI (6)：
C08G59/32 ,  C08G59/68 ,  H05K1/02 T ,  H05K1/03 610L ,  G02B6/12 N ,  G02B6/12 B
F-Term (26)：
2H147BG17 ,  2H147EA20A ,  2H147EA20B ,  4J036AA05 ,  4J036AA06 ,  4J036AB07 ,  4J036AD08 ,  4J036AJ02 ,  4J036AJ03 ,  4J036AJ08 ,  4J036AK03 ,  4J036AK08 ,  4J036GA01 ,  4J036GA02 ,  4J036GA03 ,  4J036GA04 ,  4J036HA02 ,  4J036JA05 ,  4J036JA08 ,  4J036JA15 ,  5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338BB80 ,  5E338EE22 ,  5E338EE30 ,  5E338EE32
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (6)
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