光通信モジュールおよびその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：西川惠清 , 森厚夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002279757
Publication number (International publication number)：2004117730
Application date： Sep. 25, 2002
Publication date： Apr. 15, 2004
Summary：

【課題】従来に比べて部品点数の削減および組立時の工数の削減を図れる光通信モジュールおよびその製造方法を提供する。【解決手段】パッケージの一部を構成する合成樹脂製の基板10にはパッケージへ導入される光ファイバに光結合するコア部12が埋設されている。基板10は、一表面に収納凹所10aが形成されており、収納凹所10aの内底面に、多層膜フィルタ31、受信用フォトダイオード32、送信用レーザダイオード33、モニタ用フォトダイオード34それぞれが位置決めされる4つの位置決め部たる位置決め凹部10c,10d,10e,10fが形成されており、コア部12に対して容易に光結合することができる。また、基板10は、収納凹所10aの内底面上に、各電気集積回路素子35,36などが配設されるとともに、複数の電気回路パターン16が形成されている。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

外部の光ファイバに光結合し光回路を形成するコア部が埋設されパッケージの一部を構成する合成樹脂製の基板と、基板の一表面側に設けられ光回路に光結合する光半導体素子と、光半導体素子と協働する電気集積回路素子とを備え、前記基板には、光半導体素子と電気集積回路素子とを電気的に接続する電気回路パターンが形成されるとともに、光半導体素子を位置決めする位置決め部が形成されてなることを特徴とする光通信モジュール。

IPC (7)：

G02B6/122 , G02B6/13 , G02B6/42 , H01S3/00 , H01S5/022 , H01S5/024 , H01S5/026

FI (8)：

G02B6/12 B , G02B6/42 , H01S3/00 B , H01S5/022 , H01S5/024 , H01S5/026 612 , H01S5/026 650 , G02B6/12 M

F-Term (29)：

2H037BA02 , 2H037BA11 , 2H037BA24 , 2H037CA34 , 2H037CA37 , 2H037DA02 , 2H037DA03 , 2H037DA04 , 2H037DA12 , 2H037DA16 , 2H037DA36 , 2H037DA38 , 2H037DA40 , 2H047KA03 , 2H047LA12 , 2H047LA14 , 2H047MA05 , 2H047MA07 , 2H047TA44 , 5F072YY06 , 5F073AB13 , 5F073AB14 , 5F073AB15 , 5F073AB28 , 5F073BA01 , 5F073FA07 , 5F073FA11 , 5F073FA29 , 5F073FA30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

表示部を備えたインテリジェント光バス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-229005 Applicant：モトローラ・インコーポレイテッド
導波路型光モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-190365 Applicant：株式会社日立製作所, 日立電線株式会社
半導体素子収納パッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-340359 Applicant：株式会社日立製作所

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