液処理装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000326889
Publication number (International publication number)：2001196301
Application date： Oct. 26, 2000
Publication date： Jul. 19, 2001
Summary：

【要約】【課題】基板表面において均一な液処理を行うことのできる液処理装置を提供する。【解決手段】フォトレジスト膜が形成されてなるウエハWに現像液を供給し、現像処理を行う現像処理装置であって、ウエハWを水平に保持するウエハ保持部3と、このウエハ保持部3の上方に保持され、所定の水平方向に移動しながらウエハW上に現像液を供給するリニアノズル4と、リニアノズル4から吐出される現像液に吐出抵抗を与える抵抗バー6とを有する。これにより、リニアノズル4を用いるスキャン方式の現像において、特に、供給する現像液の吐出圧の低い場合であっても、すべての吐出孔から均一に現像液を吐出させることができる。

Claim (excerpt)：

基板に液を供給し、所定の処理を行う液処理装置であって、前記基板を水平に保持する基板保持機構と、前記基板保持機構の上方に保持され、所定の水平方向に移動しながら前記基板上に前記液を供給する液供給ノズルと、前記液供給ノズルの進行方向に沿う前記基板の手前側に配置され、前記ノズルから吐出される前記液に吐出抵抗を与える吐出抵抗付与手段とを具備することを特徴とする液処理装置。

IPC (4)：

H01L 21/027 , B05C 5/00 101 , B05C 11/10 , G03F 7/30 501

FI (4)：

B05C 5/00 101 , B05C 11/10 , G03F 7/30 501 , H01L 21/30 569 C

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (9)

液処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-188188 Applicant：東京エレクトロン株式会社
液体供給方法および装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-053506 Applicant：富士通株式会社
基板処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-045950 Applicant：大日本スクリーン製造株式会社

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Cited by examiner (6)

液処理装置
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