Pat
J-GLOBAL ID：200903011619307337

発光ダイオード及びその製造方法

Inventor：
森田 康正

About 森田 康正

, 
永野 利明

About 永野 利明

, 
森川 洋輔

About 森川 洋輔


Applicant, Patent owner：
スタンレー電気株式会社

About スタンレー電気株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000285027
Publication number (International publication number)：2002094128
Application date： Sep. 20, 2000
Publication date： Mar. 29, 2002
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 LEDチップと蛍光体とにより混色発光する発光ダイオードにおいて、LEDチップ周囲の蛍光体分散樹脂とモールド樹脂との膨張係数など物性上の違いから生じる、界面での剥離やワイヤー切断を解消する。【解決手段】 LEDチップ4の裏面側に正負一対の電極を有し、これら電極を一対の外部電極3のそれぞれにバンプ5を介してフリップチップボンディングによって電気的に接続すると共に、LEDチップ4の周囲を蛍光体が分散された樹脂7で覆い且つLEDチップ4裏面側の電極接続部によって形成されたバンプ5高さ分の隙間に対しても蛍光体が分散された樹脂が充填されていることを特徴とする発光ダイオード1。さらに、この部分の樹脂には全体をモールドする樹脂7と同様に蛍光体が分散されているので、LEDチップ4の裏面側に出た光も混合色の光に変換して変換効率の向上を図る。
Claim (excerpt)：
LEDチップと、該LEDチップの電極に各々接続された一対の外部電極と、前記LEDチップの発光面上にLEDチップの発光の一部を吸収してLEDチップの発光波長を変換する蛍光体を分散させたモールド樹脂とを備え、前記LEDチップの発光と前記蛍光体から発生する光との混色によって発光する発光ダイオードにおいて、前記LEDチップは、裏面側に正負一対の電極を有し、これら電極を前記一対の外部電極のそれぞれにバンプを介してフリップチップボンディングによって電気的に接続すると共に、前記LEDチップの周囲を前記蛍光体が分散された樹脂で覆い且つ前記LEDチップ裏面側の電極接続部によって形成されたバンプ高さ分の隙間に対しても前記蛍光体が分散された樹脂が充填されていることを特徴とする発光ダイオード。
IPC (2)：
H01L 33/00 ,  C09K 11/80 CPM
FI (3)：
H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 E ,  C09K 11/80 CPM
F-Term (23)：
4H001CA01 ,  4H001XA08 ,  4H001XA13 ,  4H001XA39 ,  4H001YA58 ,  4H001YA59 ,  5F041AA11 ,  5F041AA25 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA46 ,  5F041DC03 ,  5F041DC23 ,  5F041DC26 ,  5F041EE25 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11 ,  5F041FF16
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (9)
Show all
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM