積層多孔質フイルム

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997292329
Publication number (International publication number)：1999123799
Application date： Oct. 24, 1997
Publication date： May. 11, 1999
Summary：

【要約】【課題】無孔化温度域でのフイルム強度が大きく、溶融時の形状保持性等に優れており、しかも無孔化温度域で完全な無孔化を達成することができ、電池用セパレータとして使用された場合に無孔化温度域で実質的に収縮することができ、異常発生時に確実に無孔化される積層多孔質フイルムを提供することを課題とする。【解決手段】延伸法により多孔化された融点が20°C以上異なる高融点ポリオレフィンフイルムと低融点ポリオレフィンフイルムとからなる積層多孔質フイルムにおいて、低融点ポリオレフィンフイルムの厚さが積層多孔質フイルム全体の厚さの20〜80%であり、低融点ポリオレフィンフイルムの無孔化温度における弾性率が104 dyne/cm2 以上であり、積層多孔質フイルムの無孔化温度〜無孔化温度+50°C以下の温度域における無拘束状態での縦方向(延伸方向)の収縮率が5〜70%である積層多孔質フイルムに関する。

Claim (excerpt)：

延伸法により多孔化された融点が20°C以上異なる高融点ポリオレフィンフイルムと低融点ポリオレフィンフイルムとからなる積層多孔質フイルムにおいて、低融点ポリオレフィンフイルムの厚さが積層多孔質フイルム全体の厚さの20〜80%であり、低融点ポリオレフィンフイルムの無孔化温度における弾性率が104 dyne/cm2 以上であり、積層多孔質フイルムの無孔化温度〜無孔化温度+50°C以下の温度域における無拘束状態での縦方向(延伸方向)の収縮率が5〜70%である積層多孔質フイルム。

IPC (5)：

B32B 27/32 , B32B 5/18 , B32B 5/32 , H01G 9/02 301 , H01M 2/16

FI (6)：

B32B 27/32 E , B32B 5/18 , B32B 5/32 , H01G 9/02 301 , H01M 2/16 L , H01M 2/16 P

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

特開平4-181651
多孔質フィルムおよびその製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-055550 Applicant：日東電工株式会社
積層多孔質フイルム及びその製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-098394 Applicant：宇部興産株式会社

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