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J-GLOBAL ID：200903012416561870

プリント配線板用層間絶縁層およびプリント配線板

Inventor： 浅井 元雄 ,  野田 宏太 ,  稲垣 靖
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (2)： 小川 順三 ,  中村 盛夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004194868
Publication number (International publication number)：2006019451
Application date： Jun. 30, 2004
Publication date： Jan. 19, 2006
Summary：

【課題】 耐熱性、電気絶縁性、放熱性、接続信頼性および化学的安定性を低下させることなく、層間絶縁層の耐ヒートサイクル性および実装信頼性を改善すること。【解決手段】 基体上に形成され、硬化された樹脂中に燐片状粒子を分散してなるプリント配線板用層間絶縁層およびその層間絶縁層を有するプリント配線板を提供する。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

基体上に形成され、硬化された樹脂中に燐片状粒子が分散されてなることを特徴とするプリント配線板用層間絶縁層。

IPC (4)：

H05K 3/46 ,  C08K 7/00 ,  C08L 63/00 ,  C08L 101/00

FI (4)：

H05K3/46 T ,  C08K7/00 ,  C08L63/00 C ,  C08L101/00

F-Term (33)：

4J002BH021 ,  4J002CC031 ,  4J002CC161 ,  4J002CD181 ,  4J002CF211 ,  4J002CH071 ,  4J002CM021 ,  4J002CM041 ,  4J002CP031 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ056 ,  4J002FA016 ,  4J002FD140 ,  4J002GQ01 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA25 ,  5E346AA32 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE35 ,  5E346FF07 ,  5E346FF10 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH16

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特許公開2003-73649号公報
  

Cited by examiner (6)

• ビルドアップ用絶縁材料およびビルドアップ多層プリント配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-343938   Applicant：三菱樹脂株式会社
• 多層プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-061226   Applicant：日立化成工業株式会社
• プリント配線板用フィルム及びプリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-216681   Applicant：大塚化学株式会社
• 絶縁基板用材料、プリント基板、積層板、樹脂付き銅箔、銅張積層板、ポリイミドフィルム、TAB用フィルム及びプリプレグ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-375337   Applicant：積水化学工業株式会社
• 多層プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-209953   Applicant：イビデン株式会社
• 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-330816   Applicant：イビデン株式会社