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J-GLOBAL ID：200903059758264521

多層プリント配線板の製造方法

Inventor：
田邉 貴弘

About 田邉 貴弘


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 津国 肇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001061226
Publication number (International publication number)：2002261442
Application date： Mar. 06, 2001
Publication date： Sep. 13, 2002
Summary：
【要約】【課題】 ビルドアップ方式において、従来の樹脂付き銅箔を使用したときのIVH上の凹みの問題を解決し得る、コアIVHの平滑性を高めた多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 (1)電気絶縁性フィラーを分散させた熱硬化性樹脂組成物を調製する工程と、(2)前記調製した樹脂組成物を厚さ18〜105μmの金属箔の片面に塗布する工程と、(3)前記塗布した樹脂組成物を加熱し、半硬化させて、接着剤付き金属箔を形成する工程と、(4)前記接着剤付き金属箔を内層回路基板に積層する工程と、を含む多層プリント配線板の製造方法である。
Claim (excerpt)：
(1)電気絶縁性フィラーを分散させた熱硬化性樹脂組成物を調製する工程と、(2)前記調製した樹脂組成物を、厚さ18〜105μmの金属箔の片面に塗布する工程と、(3)前記塗布した樹脂組成物を加熱し、接着剤付き金属箔を形成する工程と、(4)前記接着剤付き金属箔を内層回路基板に積層し、積層板を形成する工程と、を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
FI (2)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 T
F-Term (18)：
5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346BB01 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346EE33 ,  5E346GG02 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
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