多層プリント配線板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：安富康男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001209953
Publication number (International publication number)：2003023251
Application date： Jul. 10, 2001
Publication date： Jan. 24, 2003
Summary：

【要約】【課題】層間樹脂絶縁層にクラックが発生しにくく、信頼性に優れる多層プリント配線板を提供する。【解決手段】基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイアホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、上記バイアホールのうち、階層の異なるバイアホール同士は、スタックビア構造となるように形成され、上記層間樹脂絶縁層のうち、最外層の層間樹脂絶縁層の線膨張係数は、他の層間樹脂絶縁層の線膨張係数よりも小さいか、または、他の層間樹脂絶縁層の線膨張係数と同じである多層プリント配線板。

Claim (excerpt)：

基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、前記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイアホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、前記バイアホールのうち、階層の異なるバイアホール同士は、スタックビア構造となるように形成され、前記層間樹脂絶縁層のうち、最外層の層間樹脂絶縁層の線膨張係数は、他の層間樹脂絶縁層の線膨張係数よりも小さいか、または、他の層間樹脂絶縁層の線膨張係数と同じであることを特徴とする多層プリント配線板。

FI (3)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 B , H05K 3/46 T

F-Term (33)：

5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346AA51 , 5E346BB15 , 5E346BB16 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC16 , 5E346CC32 , 5E346DD03 , 5E346DD22 , 5E346DD32 , 5E346DD33 , 5E346DD48 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346EE28 , 5E346EE32 , 5E346EE33 , 5E346EE35 , 5E346EE38 , 5E346FF04 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

ビルドアップ多層配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-088407 Applicant：日本特殊陶業株式会社
多層配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-042523 Applicant：京セラ株式会社
プリント配線板とそのプリント配線板に用いる絶縁樹脂シート並びにその絶縁樹脂シートの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-281603 Applicant：日立化成工業株式会社

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