エポキシ樹脂組成物

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996318965
Publication number (International publication number)：1997227765
Application date： Nov. 29, 1996
Publication date： Sep. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】赤燐系難燃剤を用いることにより難燃性を低下させることなく、ハロゲン、アンチモン含まず、耐半田クラック性及び高温保管性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及び赤燐系難燃剤を必須成分とする樹脂組成物において、エポキシ樹脂のエポキシ基数(a)とフェノール樹脂硬化剤のフェノール性水酸基数(b)の比(a)/(b)が0.8〜1.2、全樹脂組成物中の無機充填材が70〜90重量%で、かつ全樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が100〜160°C、25°Cでの線膨張係数が0.8〜1.8×10-5/°Cである半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)赤燐系難燃剤を必須成分とする樹脂組成物において、エポキシ樹脂のエポキシ基数(a)とフェノール樹脂硬化剤のフェノール性水酸基数(b)の比(a)/(b)が0.8〜1.2、全樹脂組成物中の無機充填材が70〜90重量%で、かつ全樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が100〜160°C、25°Cでの線膨張係数が0.8〜1.8×10-5/°Cであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (11)：

C08L 63/00 NLD , C08L 63/00 NKT , C08L 63/00 NKV , C08L 63/00 NKW , C08G 59/62 NJS , C08K 3/00 , C08K 3/28 , C08K 3/32 , C08K 9/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (10)：

C08L 63/00 NLD , C08L 63/00 NKT , C08L 63/00 NKV , C08L 63/00 NKW , C08G 59/62 NJS , C08K 3/00 , C08K 3/28 , C08K 3/32 , C08K 9/00 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-319909 Applicant：住友ベークライト株式会社
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-308393 Applicant：住友ベークライト株式会社
樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-039648 Applicant：株式会社日立製作所

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