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J-GLOBAL ID：200903013492775843

モジュール基板装置、高周波モジュール及びこれらの製造方法

Inventor：
奥洞 明彦

About 奥洞 明彦


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (3)： 小池 晃 ,  田村 榮一 ,  伊賀 誠司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002195022
Publication number (International publication number)：2004039868
Application date： Jul. 03, 2002
Publication date： Feb. 05, 2004
Summary：
【課題】素子のパッケージ化を不要として小型化と低コスト化とともに信頼性の向上を図る。マルチバンド対応機能を図る。【解決手段】主面上に導体パターンが形成されるとともに1個以上の素子体7が実装された第1の有機基板11と、この第1の有機基板11との接合面に素子体7の実装領域に対応して凹陥部24が形成された第2の有機基板12とを備える。第1の有機基板11に対して第2の有機基板12を接合した状態において凹陥部24により素子体7を封装する耐湿特性と耐酸化特性を保持した素子体収納空間部24が構成される。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
主面上に導体パターンが形成されるとともに、1個以上の素子体が実装された第1の有機基板と、 上記第1の有機基板との接合面に上記素子体の実装領域に対応して凹陥部が形成された第2の有機基板とを備え、 上記第1の有機基板に対して上記第2の有機基板を接合した状態において上記凹陥部により上記素子体を封装する素子体収納空間部が構成されるとともに、この素子体収納空間部を耐湿特性及び耐酸化特性を保持して構成したことを特徴とするモジュール基板装置。
IPC (3)：
H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H01P1/12
FI (3)：
H01L25/00 B ,  H01P1/12 ,  H01L23/12 N
F-Term (1)：
5J012AA07
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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