センサーパッケージおよびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：米田潤三 , 皿田秀夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004256687
Publication number (International publication number)：2006073852
Application date： Sep. 03, 2004
Publication date： Mar. 16, 2006
Summary：

【課題】小型で信頼性の高いセンサーパッケージと、このようなセンサーパッケージを簡便に製造するための製造方法を提供する。【解決手段】センサーパッケージを、センサーと、このセンサーの表面のアクティブ面に空隙部を介して対向するようにセンサー表面に封止部材により固着された保護材と、センサーの表面および裏面それぞれ配設された配線と、センサーを貫通し両面の所望の上記配線に接続した複数の表裏導通ビアとを有し、裏面の配線が外部端子を有し、この外部端子に外部端子凸部材を備えたものとする。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

センサーと、該センサーの表面のアクティブ面に空隙部を介して対向するようにセンサー表面に封止部材により固着された保護材と、センサーの表面および裏面にそれぞれ配設された配線と、センサーを貫通し両面の所望の前記配線に接続した複数の表裏導通ビアと、を有するとともに、裏面の配線は外部端子を有し、該外部端子には外部端子凸部材を備えることを特徴とするセンサーパッケージ。

IPC (3)：

H01L 27/14 , H01L 23/12 , H01L 23/14

FI (3)：

H01L27/14 D , H01L23/12 501P , H01L23/14 R

F-Term (6)：

4M118AB01 , 4M118HA02 , 4M118HA11 , 4M118HA25 , 4M118HA31 , 4M118HA33

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

固体撮像素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-222118 Applicant：富士フイルムマイクロデバイス株式会社, 富士写真フイルム株式会社

Cited by examiner (8)

光素子及びその製造方法並びに電子機器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-165017 Applicant：セイコーエプソン株式会社
光電変換装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-361023 Applicant：株式会社東芝
受光センサーの実装構造体およびその使用方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-173845 Applicant：キヤノン株式会社

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