電気・電子部品用材料とその製造方法、その材料を用いた電気・電子部品

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：長門侃二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998155059
Publication number (International publication number)：1999350189
Application date： Jun. 03, 1998
Publication date： Dec. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】耐熱性に優れ、はんだと接合したときにその接合部における接合強度の劣化が少なく、また表面酸化・変色も起こしづらい電気・電子部品用材料、とりわけリード材料やコンタクト材料として有用な材料とその製造方法、その材料を用いた電気・電子部品を提供する。【解決手段】この材料は、少なくとも表面がCuまたはCu合金から成る基体1の表面に、NiもしくはNi合金層から成る中間層2を介して、Ag3Sn(ε相)化合物を有する厚み0.5〜20μmのSn層またはSn合金層から成る表面層3が形成されている。

Claim (excerpt)：

少なくとも表面がCuまたはCu合金から成る基体の前記表面に、NiまたはNi合金層から成る中間層を介して、いずれもAg3Sn(ε相)化合物を含有する厚み0.5〜20μmのSn層またはSn合金層から成る表面層が形成されていることを特徴とする電気・電子部品用材料。

IPC (5)：

C25D 7/00 , C23C 28/02 , C25D 3/56 , C25D 5/50 , H01L 23/50

FI (5)：

C25D 7/00 G , C23C 28/02 , C25D 3/56 E , C25D 5/50 , H01L 23/50 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

特開平2-270992
リードフレームとその製造方法及びリード部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-292706 Applicant：メテック北村株式会社, 豊前東芝エレクトロニクス株式会社, 株式会社東芝
Sn合金めっき材の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-328684 Applicant：古河電気工業株式会社

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