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J-GLOBAL ID：200903015236402307

スパッタリング装置

Inventor：
高橋 信行

About 高橋 信行


Applicant, Patent owner：
アネルバ株式会社

About アネルバ株式会社


Agent (1)： 大垣 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001339827
Publication number (International publication number)：2003147519
Application date： Nov. 05, 2001
Publication date： May. 21, 2003
Summary：
【要約】【課題】 省スペース化と高スループット化を図る。【解決手段】 同一のスパッタリング室14内に、複数の支持体50,52等を設ける。支持体には、異なる種類のターゲット70a,70b,70c,72a,72b,72c等を設ける。支持体同士では、同一順序で、同一種類のターゲットが搭載される。各支持体を回転して、成膜に必要な同一種類のターゲットを選定して基板12,12′に対して、対向させる。複数枚の同種のターゲットを同時に使用して、一つの膜を成膜する。次に、各支持体を回転させて、次のターゲットを選び、次の膜を前の膜上に積層させる。この成膜の間に、クリーニング装置で、成膜時に非使用のターゲットのクリーニングが可能である。
Claim (excerpt)：
複数のターゲットの同時スパッタリングによって成膜を行うスパッタリング装置において、スパッタリング室と、該スパッタリング室の基板ホルダに搭載される基板の被成膜面に対向してそれぞれ設けられていて、それぞれの中心軸の周りに回転出来る、ターゲット用の複数の支持体と、該支持体に、互いに離間して設けられていて、複数のターゲット搭載面をそれぞれ有する複数のカソードと、前記支持体をそれぞれ回転させて前記支持体の各々の1つのターゲット搭載面に搭載されたターゲットを前記被成膜面に対向した成膜位置へ設定可能にするターゲット位置決め機構とを具えることを特徴とするスパッタリング装置。
F-Term (7)：
4K029AA09 ,  4K029AA24 ,  4K029DA10 ,  4K029DC01 ,  4K029DC16 ,  4K029DC21 ,  4K029KA02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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