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J-GLOBAL ID：200903015504121367

半導体装置

Inventor： 楠木 淳也 ,  平野 孝
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004287297
Publication number (International publication number)：2006098949
Application date： Sep. 30, 2004
Publication date： Apr. 13, 2006
Summary：

【課題】 本発明は、支持体上に形成したエポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂組成物とエポキシ系封止樹脂とを強固に接着させた半導体装置を提供するものである。【解決手段】 支持体上にエポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂(A)と光酸発生剤(B)を含む環状オレフィン系樹脂膜を有する半導体装置であって、該環状オレフィン系樹脂膜に酸素プラズマ処理をして、エポキシ系封止樹脂をもちいて、該支持体を封止することを特徴とする半導体装置。

Claim (excerpt)：

支持体上にエポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂(A)と光酸発生剤(B)を含む樹脂膜を有する半導体装置であって、該樹脂膜に酸素プラズマ処理をし、エポキシ系封止樹脂をもちいて、該支持体を封止することを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

G03F 7/038 ,  C08G 59/20 ,  G03F 7/40 ,  H01L 21/027

FI (5)：

G03F7/038 503 ,  G03F7/038 601 ,  C08G59/20 ,  G03F7/40 521 ,  H01L21/30 502R

F-Term (24)：

2H025AA06 ,  2H025AA10 ,  2H025AA13 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BE00 ,  2H025CB30 ,  2H025FA39 ,  2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096BA06 ,  2H096HA30 ,  2H096JA04 ,  4J036AK09 ,  4J036DC19 ,  4J036GA06 ,  4J036GA21 ,  4J036GA22 ,  4J036GA24 ,  4J036GA25 ,  4J036GA26 ,  4J036HA02 ,  4J036JA07

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂組成物および該樹脂組成物を用いた絶縁材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-081947   Applicant：日本ゼオン株式会社, 富士通株式会社

Cited by examiner (4)

• 電子部品製造方法および電子部品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-216365   Applicant：松下電器産業株式会社
• 半導体装置の製法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-342281   Applicant：日東電工株式会社
• 回路基板用接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-309241   Applicant：日本ゼオン株式会社
• 感光性樹脂組成物及びそのパターン形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-307947   Applicant：住友ベークライト株式会社