Pat
J-GLOBAL ID:200903015953385646
露光装置用位置合せ装置及び位置合わせ方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
竹村 壽
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995172868
Publication number (International publication number):1997007929
Application date: Jun. 15, 1995
Publication date: Jan. 10, 1997
Summary:
【要約】【目的】 実際に露光処理を行うことなく任意のプロセスウェーハに対して最適なアライメント検出器を選択し、アライメントマークから容易に位置決めを行うことができる方法を提供する。【構成】 任意のウェーハプロセス工程において形成されるウェーハ上のアライメントマークを位置合わせするアライメント検出器を具備する露光装置を用いて検出されたアライメントマーク位置から系統誤差を求める(c)。次に、アライメントマーク位置から系統誤差を除いた残差量によってアライメント精度を求める(d)。アライメントマーク位置から系統誤差を除いた残差量から実際に露光を行わないで任意のプロセスウェーハに対して容易にアライメント精度を求めることができる。
Claim (excerpt):
半導体ウェーハ上のアライメントマーク位置を所定の位置に位置合わせするアライメント検出器と、前記アライメント検出器から出力されたアライメント出力信号を処理するアライメント信号処理部と、前記半導体ウェーハが搭載され、ステージ駆動部によって駆動されるウェーハステージと、前記ウェーハステージの位置を計測するステージ位置計測部と、前記アライメント信号処理部から得られた出力信号と前記ステージ位置計測部から得られた出力信号とを比較して前記ウェーハステージの位置を制御する演算を行う演算部と、前記半導体ウェーハ上の複数のアライメントマーク位置を検出し、前記検出されたアライメントマーク位置から系統誤差を求め、前記アライメントマーク位置から系統誤差を除いた残差量によってアライメント精度を求める手段とを備えていることを特徴とする露光装置用位置合わせ装置。
IPC (4):
H01L 21/027
, G03F 9/00
, G05D 3/12
, H01L 21/68
FI (6):
H01L 21/30 525 A
, G03F 9/00 H
, G05D 3/12 L
, H01L 21/68 F
, H01L 21/30 525 X
, H01L 21/30 525 W
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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露光装置、及び、半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-203407
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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縮小投影露光のアライメント方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-234621
Applicant:関西日本電気株式会社
-
位置合わせ方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-137913
Applicant:株式会社ニコン
-
露光装置、及び、半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-333231
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
位置合わせ方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-047493
Applicant:株式会社ニコン
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Cited by examiner (5)
-
露光装置、及び、半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-203407
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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縮小投影露光のアライメント方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-234621
Applicant:関西日本電気株式会社
-
位置合わせ方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-137913
Applicant:株式会社ニコン
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露光装置、及び、半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-333231
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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位置合わせ方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-047493
Applicant:株式会社ニコン
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