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J-GLOBAL ID:200903095333224620

ダイアタッチペースト

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998146165
Publication number (International publication number):1999335630
Application date: May. 27, 1998
Publication date: Dec. 07, 1999
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 接着力を維持しさらに吸湿後の吸湿率及び接着力の低下が少なくより厳しいレベル(吸湿処理)での耐半田クラック性を有するダイアタッチペーストを提供する。【解決手段】 下記(A)〜(G)を必須成分とし、それぞれの重量比が[a]〜[e]で表されるダイアタッチペースト。(A)ヒドロキシアルキル(メタ)アクリル酸、ポリアルキレングリコール、及びジイソシアネートを反応させて得られる ウレタンジ(メタ)アクリレート、(B)(メタ)アクリル変性ポリブタジエン、(C)式(1)で示されるモノアクリレート、(D)リン酸基含有(メタ)アクリレート、(E)脂環式エポキシ基を含むアルコキシシラン、(F)有機過酸化物又はアゾ化合物、(G)銀粉。(R1C10以上の基)
Claim (excerpt):
下記(A)〜(G)を必須成分とし、それぞれの重量比が[a]〜[e]で表されるダイアタッチペースト。(A)ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル酸、ポリアルキレングリコール、及びジイソシアネートを反応させて得られる ウレタンジアクリレート又はメタクリレート、(B)アクリル又はメタクリル変性ポリブタジエン、(C)一般式(1)で示されるモノアクリレート、(D)一般式(2)で示されるリン酸基含有アクリレート又は一般式(3)で示されるリン酸基含有メタクリレート、(E)脂環式エポキシ基を含むアルコキシシラン、(F)有機過酸化物又はアゾ化合物、(G)銀粉。[a] 1≦(A)/(B)≦ 25[b] 0.3≦{(A)+(B)}/(C)≦ 6.0[c] 0.001≦{(D)+(E)}/{(A)+(B)+(C)}≦ 0.05[d] 0.1≦(D)/(E)≦ 10[e] 0.001≦(F)/{{A}+(B)+(C)}≦ 0.05【化1】(式中、R1:脂環族、及び又は芳香族基を含み、炭素数10以上の置換基)【化2】(式中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)【化3】(式中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=3)
IPC (7):
C09J 4/02 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/00 ,  C09J115/00 ,  C09J143/02 ,  C09J175/14 ,  H01L 21/52
FI (7):
C09J 4/02 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/00 ,  C09J115/00 ,  C09J143/02 ,  C09J175/14 ,  H01L 21/52 E
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (15)
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Cited by examiner (1)
  • ダイアタッチペースト
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平10-066340   Applicant:住友ベークライト株式会社

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