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J-GLOBAL ID:200903016634841961

CMP工程排水処理装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 三浦 進二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998113863
Publication number (International publication number):1999300352
Application date: Apr. 23, 1998
Publication date: Nov. 02, 1999
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 膜分離において高い透過流束を安定して得ることができる効率的なCMP工程排水処理装置を提供する。【解決手段】 酸性乃至中性研磨液を用いるCMP(ケミカルメカニカルポリッシング)工程排水を少なくとも含む排水を前処理する活性炭及び/又は陰イオン交換樹脂処理装置2、および、得られる前処理水を膜分離処理して濃縮水と透過水とに分離する孔径1nm〜1000nmの分離膜(精密濾過膜、限外濾過膜等)を備えた膜分離処理装置5を含み、CMP工程排水を濃縮してその容量を減らすための膜分離の際の分離膜の目詰まり頻度を減少させ、高い透過流束を安定して得ることで、装置の小型化とイニシャルコスト及びランニングニストの低下、装置運転の安定化を図る。
Claim (excerpt):
酸性乃至中性研磨液を用いるCMP(ケミカルメカニカルポリッシング)工程排水を少なくとも含む排水を前処理する活性炭及び/又は陰イオン交換樹脂処理装置、および、得られる前処理水を膜分離処理して濃縮水と透過水とに分離する分離膜を備えた膜分離処理装置を含むことを特徴とするCMP工程排水処理装置。
IPC (8):
C02F 1/44 ,  B01D 61/14 500 ,  B01D 61/16 ,  B01D 61/18 ,  B01J 41/04 ,  C02F 1/28 ,  C02F 1/42 ,  H01L 21/304 622
FI (8):
C02F 1/44 K ,  B01D 61/14 500 ,  B01D 61/16 ,  B01D 61/18 ,  B01J 41/04 G ,  C02F 1/28 D ,  C02F 1/42 A ,  H01L 21/304 622 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (12)
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Article cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 逆浸透法・限外濾過法II応用 膜利用技術ハンドブック, 19780630, 初版第1刷, 34-35頁

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