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J-GLOBAL ID：200903017486680151

円盤状基板の研磨方法、研磨装置

Inventor：
羽根田 和幸

About 羽根田 和幸

, 
藤波 聡

About 藤波 聡


Applicant, Patent owner：
昭和電工株式会社

About 昭和電工株式会社

, 
シチズンセイミツ株式会社

About シチズンセイミツ株式会社


Agent (1)： 古部 次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007039241
Publication number (International publication number)：2008200800
Application date： Feb. 20, 2007
Publication date： Sep. 04, 2008
Summary：
【課題】ブラシによる円盤状基板の外周研磨工程にて、研磨性能を大幅に向上させて研削傷を滑らかにする。【解決手段】円盤状基板の端面を研磨液を用いて研磨する円盤状基板の研磨方法であって、樹脂に研磨砥粒を含有させた第1のブラシを用いて端面を研磨する第1の研磨工程(S101〜S109)と、この第1の研磨工程により第1のブラシを用いて端面を研磨した後、研磨砥粒が含有されていない樹脂からなる第2のブラシを用いて端面を更に研磨する第2の研磨工程(S110〜S117)とを備えた。【選択図】図6
Claim (excerpt)：
円盤状基板の端面を研磨液を用いて研磨する円盤状基板の研磨方法であって、 樹脂に研磨砥粒を含有させた第1のブラシを用いて前記端面を研磨する第1の研磨工程と、 前記第1の研磨工程により前記第1のブラシを用いて前記端面を研磨した後、前記研磨砥粒が含有されていない樹脂からなる第2のブラシを用いて当該端面を更に研磨する第2の研磨工程と を備えたことを特徴とする円盤状基板の研磨方法。
IPC (4)：
B24B 29/00 ,  B24B 9/00 ,  B24D 13/10 ,  G11B 5/84
FI (4)：
B24B29/00 F ,  B24B9/00 601J ,  B24D13/10 ,  G11B5/84 Z
F-Term (36)：
3C049AA06 ,  3C049AA07 ,  3C049AA14 ,  3C049AA18 ,  3C049AB04 ,  3C049AB08 ,  3C049CA02 ,  3C049CA06 ,  3C049CB02 ,  3C049CB03 ,  3C058AA06 ,  3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA18 ,  3C058AB04 ,  3C058AB08 ,  3C058CA06 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17 ,  3C063AA07 ,  3C063AB03 ,  3C063BA02 ,  3C063BB02 ,  3C063BB03 ,  3C063BC03 ,  3C063BG07 ,  3C063EE15 ,  5D112AA02 ,  5D112AA24 ,  5D112BA03 ,  5D112BA09 ,  5D112GA04 ,  5D112GA10 ,  5D112GA14
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (9)
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