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J-GLOBAL ID：200903018324718674

研磨用シート

Inventor： 河田 功 ,  百瀬 幸夫 ,  山崎 剛
Applicant, Patent owner： 帝人株式会社
Agent (1)： 前田 純博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999153536
Publication number (International publication number)：2000343411
Application date： Jun. 01, 1999
Publication date： Dec. 12, 2000
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、金属不純物の存在が嫌われる半導体材料の研磨等に使用する化学的・機械的研磨(CMP)用シートに関するものである。【解決手段】 特定の形態的特性を有する多数の均一な微細孔を表面及び内部に有し、金属不純物の濃度が100ppm以下である高分子量ポリエチレンフィルムを研磨層に持つ研磨用シート。

Claim (excerpt)：

多数の均一な微細孔を表面及び内部に有し、金属不純物の濃度が100ppm以下である高分子量ポリエチレン系樹脂多孔質フィルムを研磨層に持ち、当該多孔質フィルムを形成する高分子量ポリエチレン系樹脂は、分子量4×105以上のポリエチレンを少なくとも50重量%含む樹脂からなり、当該多孔質フィルムは細孔のサイズが基本的に0.01μm〜10μmの範囲内にあり、空隙率が50%〜90%であり、引張り強度が少なくとも一方向に対して10MPa以上である、超高分子量ポリエチレン多孔質フィルムである、研磨用シート。

IPC (2)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F

F-Term (5)：

3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

• 研磨パッド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-164195   Applicant：日東電工株式会社
• 特開昭63-251159
  
• 非水電解質リチウム二次電池
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-126794   Applicant：三菱電線工業株式会社
• ウエーハ研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-009843   Applicant：日本電気株式会社
• 高分子量ポリオレフィン多孔フィルムの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-038961   Applicant：三井化学株式会社
• 半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-148601   Applicant：三井東圧化学株式会社
• 研磨用プレートおよびそれを用いた研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-076082   Applicant：株式会社東芝
• 研磨材用複合粒子およびスラリー状研磨材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-281633   Applicant：東レ株式会社
• 特開平1-193166
  
• 特開平2-088165
  
• チップの実装装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-007076   Applicant：松下電器産業株式会社
• CMPパッド用多孔体の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-289438   Applicant：日立化成工業株式会社