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Pat
J-GLOBAL ID:200903018458240380

チップ抵抗器用電極膜

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 田中 増顕
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001311064
Publication number (International publication number):2003124001
Application date: Oct. 09, 2001
Publication date: Apr. 25, 2003
Summary:
【要約】【目的】導電性と密着強度が優れたチップ低抗器用電極を提供する。【構成】セラミクスを基板とし、セラミクスとの接合層及び導電層としてNi-Cr合金膜、Ni-Ti合金膜、Ni-V合金膜のいずれかの金属薄膜を設ける。
Claim (excerpt):
セラミクスを基板とし、セラミクスとの接合層及び導電層としてNi-Cr合金膜、Ni-Ti合金膜、Ni-V合金膜のいずれかの金属薄膜からなるチップ抵抗器用電極膜。
IPC (4):
H01C 1/14 ,  C22C 19/03 ,  C22C 19/05 ,  C23C 14/14
FI (4):
H01C 1/14 Z ,  C22C 19/03 M ,  C22C 19/05 J ,  C23C 14/14 D
F-Term (13):
4K029AA04 ,  4K029AA07 ,  4K029BA25 ,  4K029BC05 ,  4K029BD00 ,  4K029CA05 ,  5E028AA04 ,  5E028BB01 ,  5E028CA01 ,  5E028EA01 ,  5E028JC05 ,  5E028JC06 ,  5E028JC12
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 特開平1-189102
  • SiC半導体デバイス
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平11-004177   Applicant:富士電機株式会社
  • 特開昭63-172401
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