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J-GLOBAL ID：200903020150728572

レーザ加工方法

Inventor：
バナガス エギデュース

About バナガス エギデュース

, 
林田 雅行

About 林田 雅行

, 
サウリウス ヨードカシス

About サウリウス ヨードカシス


Applicant, Patent owner：
株式会社レーザーシステム

About 株式会社レーザーシステム


Agent (1)： 鷲田 公一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008076298
Publication number (International publication number)：2009226457
Application date： Mar. 24, 2008
Publication date： Oct. 08, 2009
Summary：
【課題】加工対象物の切断予定ラインに沿って応力ひずみ領域を高精度かつ高速に形成することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】パルス幅100〜1000フェムト秒のレーザパルスを、開口数が0.4〜0.95の集光レンズを用いてレーザ強度が0.5〜500PW/cm2の範囲内となるように加工対象物の表面近傍に照射する。照射されたレーザパルスは、セルフチャネリング効果により形成される一過性の光導波路に沿って加工対象物内を光軸方向に伝播し、加工対象物内にアスペクト比の高い応力ひずみ領域を形成する。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
レーザパルスを集光レンズを通して加工対象物の表面近傍に集光照射して、前記加工対象物内に応力ひずみ領域を形成するステップを有するレーザ加工方法であって、 前記レーザパルスのパルス幅は、100〜1000フェムト秒の範囲内であり、 前記レーザパルスの前記加工対象物の表面におけるレーザ強度は、0.5〜500PW/cm2の範囲内であり、 前記集光レンズの開口数は0.4〜0.95の範囲内である、 レーザ加工方法。
IPC (3)：
B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/06
FI (3)：
B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B23K26/06 A
F-Term (13)：
4E068AA05 ,  4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA12 ,  4E068CA15 ,  4E068CB10 ,  4E068CD02 ,  4E068CD04 ,  4E068CD13 ,  4E068CE04 ,  4E068DB11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • レーザ加工方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-093239   Applicant：浜松ホトニクス株式会社
  • レーザ加工方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-302111   Applicant：株式会社レーザーシステム
Cited by examiner (3)

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