Pat
J-GLOBAL ID：200903014192888839

レーザ加工方法

Inventor：
バナガス エギデュース

About バナガス エギデュース

, 
叶 佳玉

About 叶 佳玉


Applicant, Patent owner：
株式会社レーザーシステム

About 株式会社レーザーシステム


Agent (1)： 鷲田 公一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004302111
Publication number (International publication number)：2006114786
Application date： Oct. 15, 2004
Publication date： Apr. 27, 2006
Summary：
【課題】 加工対象物に対してより高い精度で効率良く精密な切断を行うこと。 【解決手段】 光学系(対物レンズ3)を介して、プラズマを発生させないエネルギ強度のパルスレーザ光Lを加工対象物1の表面7上方に集光照射し、加工対象物1に対して広がったダイバージェンス角で入射するパルスレーザ光Ldと加工対象物1の材料との相互作用により、加工対象物1の表面7にV字形の損傷5を形成することにより、1回または2回の照射走査による加工対象物1の切断を可能にした。 【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
光学系を介して、プラズマを発生させないエネルギ強度のパルスレーザ光を加工対象物の表面上方に集光照射し、前記加工対象物に対して広がったダイバージェンス角で入射する前記パルスレーザ光と前記加工対象物の材料との相互作用により、前記加工対象物の表面にV字形の損傷を形成することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (4)：
H01L 21/301 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40
FI (4)：
H01L21/78 B ,  B23K26/04 C ,  B23K26/38 320Z ,  B23K26/40
F-Term (12)：
4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA15 ,  4E068CB02 ,  4E068CD01 ,  4E068CE05 ,  4E068DA10 ,  4E068DB11 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • レーザ加工方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-278768   Applicant：浜松ホトニクス株式会社
  • レーザ加工装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-279180   Applicant：株式会社レーザーソリューションズ
Cited by examiner (4)
  • ガラス基板の加工方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-350424   Applicant：独立行政法人産業技術総合研究所, 日本板硝子株式会社
  • 化合物半導体とその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-344853   Applicant：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
  • レーザ加工の制御
    Gazette classification：公表公報   Application number：特願2002-537486   Applicant：エグシルテクノロジーリミテッド
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Article cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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