Pat
J-GLOBAL ID:200903021110469422
常温接合装置
Inventor:
,
,
,
,
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
工藤 実
, 中尾 圭策
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006085405
Publication number (International publication number):2007266058
Application date: Mar. 27, 2006
Publication date: Oct. 11, 2007
Summary:
【課題】装置を長寿命化すること。【解決手段】真空雰囲気を生成する接合チャンバ2と、ロードロックチャンバー3と接合チャンバ2との間を開閉するゲートバルブ5と、ゲートバルブ5を介して上側基板と下側基板とをロードロックチャンバー3から接合チャンバ2に搬送する搬送機構8と、上側基板の常温接合される表面と下側基板の常温接合される表面とに粒子を真空雰囲気で照射するイオンガン32とを備えている。このとき、イオンガン32は、接合チャンバ2の内側表面のうちのゲートバルブ5を除く領域に向いている。このような常温接合装置1は、ゲートバルブ5の汚染が防止されて、長寿命化する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
真空雰囲気を生成する接合チャンバーと、
ロードロックチャンバーと前記接合チャンバーとの間を開閉するゲートバルブと、
前記ゲートバルブを介して上側基板と下側基板とを前記ロードロックチャンバーから前記接合チャンバーに搬送する搬送機構と、
前記上側基板の常温接合される表面と前記下側基板の常温接合される表面とに粒子を前記真空雰囲気で照射する表面清浄化装置とを具備し、
前記表面清浄化装置の照射方向は、前記接合チャンバーの内側表面のうちの前記ゲートバルブを除く領域に向いている
常温接合装置。
IPC (4):
H01L 21/02
, H05K 3/32
, B23K 20/00
, B23K 20/24
FI (4):
H01L21/02 B
, H05K3/32 C
, B23K20/00 310P
, B23K20/24
F-Term (10):
4E067AA15
, 4E067BA03
, 4E067DA05
, 4E067DB01
, 4E067DC01
, 4E067EA05
, 4E067EB00
, 5E319AC01
, 5E319CC12
, 5E319GG15
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
-
特許2791429号公報
-
実装方法および装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-171731
Applicant:須賀唯知, 東レエンジニアリング株式会社, 松下電器産業株式会社
-
実装方法および装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-248653
Applicant:東レエンジニアリング株式会社, 須賀唯知
-
実装方法および装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-123780
Applicant:東レエンジニアリング株式会社
Show all
Cited by examiner (3)
-
微小構造体の製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-111769
Applicant:三菱重工業株式会社, 富士ゼロックス株式会社
-
常温接合方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-160606
Applicant:三菱重工業株式会社
-
実装方法および装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-123780
Applicant:東レエンジニアリング株式会社
Return to Previous Page