樹脂組成物、多層配線板および多層配線板の製造方法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004288992
Publication number (International publication number)：2005307156
Application date： Sep. 30, 2004
Publication date： Nov. 04, 2005
Summary：

【課題】電気特性・層間絶縁材層のレーザー加工性に優れる樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明の紫外線吸収剤としてフラーレンを含んでなる層間絶縁樹脂を用いることにより、通常、乾燥、硬化させる際に、加熱工程を通ることにより、紫外線吸収剤が失活せずに、UVレーザーの加工性をもつ層間絶縁樹脂を得ることができる。前記樹脂組成物から構成される絶縁層を含むことを特徴とする多層配線板。前記樹脂組成物を用いて絶縁層を形成する工程と、回路層を形成する工程と、絶縁層をレーザー照射することにより開孔する工程とを含んでなる多層配線板の製造方法。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

環状オレフィン系樹脂と、フラーレンを含んでなる樹脂組成物。

IPC (3)：

C08L45/00 , C08K3/04 , H05K3/46

FI (4)：

C08L45/00 , C08K3/04 , H05K3/46 T , H05K3/46 X

F-Term (25)：

4J002BK001 , 4J002DA016 , 4J002FD056 , 4J002GQ01 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346BB03 , 5E346BB07 , 5E346CC08 , 5E346CC31 , 5E346DD02 , 5E346DD03 , 5E346DD12 , 5E346DD33 , 5E346EE31 , 5E346EE38 , 5E346FF01 , 5E346GG02 , 5E346GG15 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH33

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

多層回路基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-029285 Applicant：日本ゼオン株式会社
多層プリント配線板用層間絶縁樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-317822 Applicant：住友ベークライト株式会社

Cited by examiner (10)

低誘電率絶縁材料、実装回路基板、及び、電気的固体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-016588 Applicant：富士通株式会社
ポリ(脂環式オレフィン)
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-071896 Applicant：東レ株式会社
硬化性樹脂組成物、絶縁材料及び回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-136656 Applicant：日本ゼオン株式会社

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