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J-GLOBAL ID:200903050597772702
硬化性樹脂組成物、絶縁材料及び回路基板
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
大石 治仁
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000136656
Publication number (International publication number):2001316569
Application date: May. 10, 2000
Publication date: Nov. 16, 2001
Summary:
【要約】【課題】カバーコート材料や層間絶縁材料に好適な保存安定性、硬化性特性及び配線埋め込み性に優れた硬化性樹脂組成物、支持体と、該支持体上に積層されてなる硬化性樹脂組成物の層とを有する絶縁材料、及び前記硬化性樹脂組成物の硬化物が配線間に空隙なく埋め込まれ、かつ電気特性、耐熱性等の特性に優れた回路基板を提供する。【解決手段】?@官能基を有する環構造含有重合体樹脂、硬化剤及び環構造含有置換基を有するイミダゾール化合物を含有してなる硬化性樹脂組成物、?A支持体と、該支持体上に積層されてなる硬化性樹脂組成物の層とを有する絶縁材料、並びに?B電気絶縁層(1)及びその表面に形成された導電体回路(1)からなる内層基板と、該内層基板上に前記硬化性樹脂組成物を積層し、硬化させてなる電気絶縁層(2)とを有する回路基板。
Claim (excerpt):
官能基を有する環構造含有重合体樹脂、硬化剤及び環構造含有置換基を有するイミダゾール化合物を含有してなる硬化性樹脂組成物。
IPC (7):
C08L 65/00
, C08K 5/3445
, C08L 45/00
, H01B 3/30
, H01B 17/62
, H05K 1/03 610
, H05K 3/46
FI (7):
C08L 65/00
, C08K 5/3445
, C08L 45/00
, H01B 3/30 N
, H01B 17/62
, H05K 1/03 610 N
, H05K 3/46 T
F-Term (44):
4J002BK001
, 4J002CE001
, 4J002EF066
, 4J002EN036
, 4J002EN046
, 4J002EN076
, 4J002EQ036
, 4J002EU117
, 4J002EV226
, 4J002FD146
, 4J002FD157
, 5E346AA12
, 5E346CC04
, 5E346CC10
, 5E346DD02
, 5E346EE09
, 5E346HH01
, 5E346HH18
, 5G305AA06
, 5G305AA07
, 5G305AA11
, 5G305AB01
, 5G305AB24
, 5G305AB36
, 5G305BA09
, 5G305BA25
, 5G305CA01
, 5G305CA02
, 5G305CA53
, 5G305CA55
, 5G305CB15
, 5G305CB19
, 5G305CD08
, 5G333AA05
, 5G333AA07
, 5G333AB13
, 5G333AB21
, 5G333BA03
, 5G333CB12
, 5G333CB17
, 5G333DA03
, 5G333DB01
, 5G333FB02
, 5G333FB14
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-244331
Applicant:油化シエルエポキシ株式会社
-
多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-102767
Applicant:イビデン株式会社
-
変性ノルボルネン系重合体及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-279333
Applicant:日本ゼオン株式会社
-
樹脂の製造方法および樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-020666
Applicant:日本石油株式会社
-
ポリアセタール樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-027676
Applicant:ポリプラスチックス株式会社
-
多層プリント配線板用層間絶縁接着剤及び多層プリント板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-278588
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
熱硬化性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-213820
Applicant:三井化学株式会社
-
プリント配線板用絶縁樹脂フィルムの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-083045
Applicant:日立化成工業株式会社
-
多層プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-173936
Applicant:三井化学株式会社
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