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J-GLOBAL ID：200903021766948424

加熱処理方法及び加熱処理装置

Inventor：
松山 雄二

About 松山 雄二


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 金本 哲男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999200280
Publication number (International publication number)：2000100683
Application date： Jul. 14, 1999
Publication date： Apr. 07, 2000
Summary：
【要約】【課題】 加熱処理中に,基板の上方空間の温度分布を均一にすることができる加熱処理方法及び加熱処理装置を提供する。【解決手段】 処理容器30内に設けられた載置台34にウェハWを載置し,載置台33の内部に埋設された発熱体34によって,このウェハWを120°Cで加熱処理する加熱処理方法において,ヒータ42によって予め120°Cに加熱された気体41を,供給口43付近に設けられた整流板44によって,ウェハWに対して平行になるように整流した後に,ウェハWの上方空間37に流通させる。
Claim (excerpt)：
処理容器内に設けられた載置手段に基板を載置し,該載置手段の内部に設けられた発熱手段によって,前記載置した基板を所定温度に加熱する加熱処理方法において,予め前記所定温度に加熱した気体を前記処理容器内に供給し,前記加熱した気体を前記載置した基板の上方空間に流通させることを特徴とする,加熱処理方法。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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