加熱処理方法及び加熱処理装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：金本哲男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999200280
Publication number (International publication number)：2000100683
Application date： Jul. 14, 1999
Publication date： Apr. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】加熱処理中に,基板の上方空間の温度分布を均一にすることができる加熱処理方法及び加熱処理装置を提供する。【解決手段】処理容器30内に設けられた載置台34にウェハWを載置し,載置台33の内部に埋設された発熱体34によって,このウェハWを120°Cで加熱処理する加熱処理方法において,ヒータ42によって予め120°Cに加熱された気体41を,供給口43付近に設けられた整流板44によって,ウェハWに対して平行になるように整流した後に,ウェハWの上方空間37に流通させる。

Claim (excerpt)：

処理容器内に設けられた載置手段に基板を載置し,該載置手段の内部に設けられた発熱手段によって,前記載置した基板を所定温度に加熱する加熱処理方法において,予め前記所定温度に加熱した気体を前記処理容器内に供給し,前記加熱した気体を前記載置した基板の上方空間に流通させることを特徴とする,加熱処理方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

ベーキング装置およびベーキング方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-212753 Applicant：ソニー株式会社
基板ベーキング装置及び基板ベーキング方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-119108 Applicant：シグマメルテック株式会社, 株式会社東芝
加熱処理装置及び加熱処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-094197 Applicant：東京応化工業株式会社

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Cited by examiner (8)

加熱処理装置及び加熱処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-094197 Applicant：東京応化工業株式会社
半導体装置の製造装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-014679 Applicant：松下電子工業株式会社
感光性レジスト膜のベーキング方法とその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-060271 Applicant：富士通株式会社

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